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电子网消息，据西安交大新闻网报道，近日，美国Science杂志以FirstRelease的形式发表了西安交通大学与上海微系统与信息技术研究所的合作论文——Reducingthestochasticityofcrystalnucleationtoenablesub-nanosecondmemorywriting（降低晶体成核随机性以实现亚纳秒数据存储），该工作从接收到在线发表...[详细]

中芯国际联合CEO赵海军在2020年第四季度电话财报会议上指出，公司在2021年将继续保持满载运行，有序推动28nm及以上的扩产计划，同时保证一定的盈利能力。赵海军指出，目前全球晶圆代工产能十分紧张，主要因为市场需求增长远超预期，同时晶圆厂的扩产速度相对缓慢。关于中芯国际的扩产计划，赵海军透露，中芯国际2021年的12英寸月产能将扩充...[详细]

由于在10nm制程上遇到问题，英特尔正在努力保持14nm晶圆供应，并且采取第一项措施来避免硅短缺。英特尔选择了不同的工艺生产大批量的硅片，首先获得此待遇的是英特尔芯片组芯片。英特尔目前重新启用22nm节点生产H310芯片组，减轻了14nm硅的供应紧张，H310是英特尔第8代和第9代处理器最简单和最低端的芯片组，并且广泛用于大量的办公室和消费者PC，由于对机载通信的要求较低，可扩展性有限。这...[详细]

7月20~21日，2018全球存储半导体大会暨全球闪存技术峰会在武汉光谷召开，大会以“构建闪存新生态”为主题，针对全球闪存和存储半导体的产业新生态、行业新热点、企业新发展，进行全面分析与解读。本次大会由武汉东湖新技术开发区管理委员会指导，百易传媒（DOIT）、武汉光电国家研究中心和湖北省半导体行业协会联合主办，中国计算机学会信息存储专委会、武汉软件行业协会、武汉光电工业技术研究院协办。作为全球...[详细]

是德科技(Keysight)年度盛事即将到来，2017是德科技夏季电子量测论坛，订于6月14日(三)将在台北六福皇宫(台北市南京东路三段133号)登场。 此次论坛中是德将针对目前市场最先驱的技术发展，全方位释出其量测实力与解决方案。云端大数据走入生活、万物联网、5G网络上路、车子可自行沟通、新能源日渐商用、电力隔空传输、行动支付交易，是日常生活天天使用的基本配备。 为了一窥未来智...[详细]

华新科是全球前5大MLCC厂，不仅今年第4季MLCC维持传统旺季成长趋势，法人乐观看待明年产业景气仍偏乐观。积层陶瓷电容器(MLCC)大缺货，市场持续吹涨价风，相关族群股价不断攀高，早盘不仅国巨(2327-TW)持续引领整体族群上涨，华新科(2492-TW)更跟进大涨，盘中一度涨逾7.5%，自2000年9月之后正式进入百元俱乐部。被动组件供货紧明年仍...[详细]

骁龙835首次将移动平台带入10纳米新世代，让移动平台兼有低功耗与高性能计算的特性，而高通、三星并未放缓IC设计和制程迭代的速度。未来移动平台：骁龙845据韩媒AjuBusinessDaily报道，高通正和三星半导体S.LSI部门开发新一代移动芯片，将用于明年旗舰机GalaxyS9之上，该处理器平台很有可能被命名为骁龙845。10nm工艺进化到第二代4月19日，三星半导体宣布其第二...[详细]

电子网消息，据中国证券报报道，中科曙光X86芯片进展顺利，2年研发周期即将结束。AMD在2016年Q1的业绩报告中宣布向AMD与曙光合资公司提供X86芯片技术许可，合资公司将利用该技术开发X86芯片。2017年初公司获批筹建先进微处理器技术国家工程实验室，成为事实上举国之力突破X86芯片独家领军。按照CPU芯片2年研发周期的规律，预计曙光将在今年上半年完成量产。AMD将受益于Intel芯片安...[详细]

凤凰网科技讯据路透社北京时间1月18日报道，博通当地时间星期三表示，美国联邦贸易委员会正在对它展开调查，调查它在与客户谈判中是否存在不利于市场竞争的行为。《华尔街日报》刊文称，博通最近收到传票，要求它提供与客户谈判的更多材料。据《华尔街日报》称，博通遭到调查的主要原因是，它修改部分合同，要求客户向它采用一定比例而非一定数量的产品。博通在一份声明中表示，“这次调查对我们的业务没有实质性影响...[详细]

据外媒报道，美国贰陆II-VI公司日前表示，目前正在收购光器件和收发器公司Kaiam位于英国纽顿艾克利夫的6英寸晶圆制造厂。此次交易的价格为8000万美元，预计将通过公司现金储备支付。这个占地30万平方英尺的设施拥有一个10万平方英尺的洁净室，专门用于大批量生产基于GaAs、SiC以及InP材料的复合半导体设备。II-VI总裁兼首席执行官ChuckMattera表示：“该设施是整个半导体行...[详细]

被动元件龙头厂国巨旗下电感厂奇力新今年初宣布合并同业美磊，完成近十年来台湾地区首桩电感厂合并案，双方预定3月1日举行股东临时会讨论合并案。奇力新和美磊是在1月3日宣布合并案，双方换股比例为奇力新普通股每0.73股换发美磊普通股1股。两家公司于3月1日举行临时股东会讨论合并案后，暂定7月1日为股分换发基准日，对奇力新来说，将开始认列美磊的营收，展现第一阶段合并效益；中长期则要进行产品、...[详细]

翻译自——Semiwiki在最近于圣克拉拉举行的DesignCon2020大会上，Cadence推出了一款新产品——SigrityAurora。但是你找不到关于这个公告的新闻稿。相反，Cadence公司的产品管理部门主管BradGriffin在Cadence展台向观众介绍了SigrityAurora。DesignCon已经成为一个面向系统的大会。想想芯片、封装、PC板和机箱。这种解...[详细]

    全球存储芯片涨价成了行业主旋律，严重依赖海外供应的国内厂商有苦难言。不过随着全球半导体的第三次产业转移，这个“痛点”或许正是爆发机会。　　安信证券分析师陈果、夏凡捷等人在报告中称，国内半导体消费量大，已经占到全球的三分之一，但中国庞大的芯片市场一直被海外半导体巨头所掌控，如果中国不能在这个领域实现独立自主，那么国家战略、安全和经济利益都将受到威胁。　　不过值得乐观的是，从过去...[详细]

“ARM物联网智慧城市创新中心”项目日前在安徽合肥公共资源交易中心完成了招标。即将实施的这一项目，由合肥高新区创业中心与全球领先的半导体知识产权供应商ARM公司合作，总投资约1.2亿元，未来将建设一个顶级的物联网智慧城市创新中心。负责项目牵头建设的合肥时代智慧高新投资公司董事长周玉表示，“要打造一个具体可感知、有体验的未来世界物联网体验中心。”项目建设过程中，将整合ARM最新的物联网芯...[详细]

2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]