54F410LM概述

16X4 STANDARD SRAM, 12ns, CDFP20, CERPACK-20

54F410LM规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DFP, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
Is Samacsys	N
最长访问时间	12 ns
JESD-30 代码	R-GDFP-F20
JESD-609代码	e0
内存密度	64 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	20
字数	16 words
字数代码	16
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	16X4
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装等效代码	LCC20,.35SQ
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6.731 mm
Base Number Matches	1

54F410LM相似产品对比

	54F410LM	54F410DM	54F410LMQB	54F410DMQB	74F410SC	74F410PC
描述	16X4 STANDARD SRAM, 12ns, CDFP20, CERPACK-20	16X4 STANDARD SRAM, 12ns, CDIP18, CERAMIC, DIP-18	16X4 STANDARD SRAM, 35ns, CQCC20	16X4 STANDARD SRAM, 35ns, CDIP18	16X4 STANDARD SRAM, 10ns, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20	16X4 STANDARD SRAM, 10ns, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18
包装说明	DFP, LCC20,.35SQ	DIP, DIP18,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP18,.3	SOP, SO20(UNSPEC)	DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	EAR99	EAR99
最长访问时间	12 ns	12 ns	35 ns	35 ns	10 ns	10 ns
JESD-30 代码	R-GDFP-F20	R-GDIP-T18	S-CQCC-N	R-CDIP-T18	R-PDSO-G20	R-PDIP-T18
内存密度	64 bit	64 bit	64 bit	64 bit	64 bit	64 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	18	20	18	20	18
字数	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words
字数代码	16	16	16	16	16	16
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-
组织	16X4	16X4	16X4	16X4	16X4	16X4
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DFP	DIP	QCCN	DIP	SOP	DIP
封装等效代码	LCC20,.35SQ	DIP18,.3	LCC20,.35SQ	DIP18,.3	SO20(UNSPEC)	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.286 mm	5.08 mm	1.905 mm	5.08 mm	2.65 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	YES	NO
技术	TTL	TTL	CMOS	CMOS	CMOS	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	6.731 mm	7.62 mm	8.89 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
JESD-609代码	e0	e0	-	e0	e0	e0
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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