16X4 STANDARD SRAM, 10ns, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | SOP, SO20(UNSPEC) |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 10 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 内存密度 | 64 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 字数 | 16 words |
| 字数代码 | 16 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 16X4 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SO20(UNSPEC) |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74F410SC | 54F410DM | 54F410LMQB | 54F410DMQB | 74F410PC | 54F410LM | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 16X4 STANDARD SRAM, 10ns, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20 | 16X4 STANDARD SRAM, 12ns, CDIP18, CERAMIC, DIP-18 | 16X4 STANDARD SRAM, 35ns, CQCC20 | 16X4 STANDARD SRAM, 35ns, CDIP18 | 16X4 STANDARD SRAM, 10ns, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 | 16X4 STANDARD SRAM, 12ns, CDFP20, CERPACK-20 |
| 包装说明 | SOP, SO20(UNSPEC) | DIP, DIP18,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ | DIP, DIP18,.3 | DIP, DIP18,.3 | DFP, LCC20,.35SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | compliant | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | EAR99 | 3A001.A.2.C |
| 最长访问时间 | 10 ns | 12 ns | 35 ns | 35 ns | 10 ns | 12 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-GDIP-T18 | S-CQCC-N | R-CDIP-T18 | R-PDIP-T18 | R-GDFP-F20 |
| 内存密度 | 64 bit | 64 bit | 64 bit | 64 bit | 64 bit | 64 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 18 | 20 | 18 | 18 | 20 |
| 字数 | 16 words | 16 words | 16 words | 16 words | 16 words | 16 words |
| 字数代码 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 70 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | - | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - | -55 °C |
| 组织 | 16X4 | 16X4 | 16X4 | 16X4 | 16X4 | 16X4 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | SOP | DIP | QCCN | DIP | DIP | DFP |
| 封装等效代码 | SO20(UNSPEC) | DIP18,.3 | LCC20,.35SQ | DIP18,.3 | DIP18,.3 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 5.08 mm | 1.905 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 2.286 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | TTL | CMOS | CMOS | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | NO LEAD | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.62 mm | 8.89 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 6.731 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 | e0 | e0 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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