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网易科技讯9月25日消息，在今年IFA展上，华为消费者业务CEO余承东发布了华为首个人工智能芯片——麒麟970，并透露华为今年的旗舰机Mate10将搭载该芯片。今天，华为举办了麒麟芯片媒体沟通会，对麒麟970在人工智能方面的功能体现进行了阐述，并透露首次搭载麒麟970的华为Mate10旗舰手机即将在10月16日发布。华为Fellow艾伟在网络连接、计算能力、拍照、AI降噪、高清音频和续航...[详细]

从立委质询施压说，到吴重雨事件，一连串的相关报导全部都针对联发科而来，一直保持沈默的联发科董事长蔡明介开口说了。为什么联发科需要申请陆资参股的机会?6月初联发科董事长蔡明介走进了会议室，用准备好的简报一张一张的亲自说分明。为了5G标准我必须有5G参与制定标准的机会。蔡明介说，台湾4G已经落后韩国日本，未来5G开通后，希望至少不要再落后先进国家半年，要扳回一城。前科技...[详细]

电子网消息，UltraSoC日前宣布AileenSmith已加入公司并担任首席战略官，将为公司带来重大战略性的和运营方面的丰富经验。在加入UltraSoc之前，Aileen在华为技术公司担任战略顾问兼生态系统拓展负责人，为其提供电信行业战略性建议。Aileen成功的职业生涯经历了软件工程、各种公司的运营和战略管理，这些公司包括华为、TMForum、摩托罗拉（Motorola）和阿尔卡特...[详细]

    比特币震荡下挫后，曾经依赖“矿机”丰厚利润的芯片公司股价依然凶猛上涨。　　周五AMD(14.4,0.67,4.88%)股价上涨4.88%，收于14.40美元，是去年7月26日以来的最高收盘价。　　芯片制造商AMD股价创十个月新高前，思科(43.66,0.95,2.22%)系统公司周四宣布将在过去前只使用Intel芯片的服务器中采用AMD芯片。　　而英伟达股价周五上涨了2.1...[详细]

电子网消息，据台湾TechNews6月26日报道，联发科即将在近期因为调整库存的因素，缩减对台积电16纳米的订单，并且预计在2018年起将该部分订单一半转给台积电的竞争对手格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）生产，以抢救逐渐下滑的毛利率。消息人士指出，联发科祭旗将对台积电16纳米制程订单缩减的关系，在于联发科为了调整库存所下的决定。而联发科采用台积电16纳米制...[详细]

据美国半导体公司AMD在其最新10-k年报中称，全球数字货币矿工对GPU的需求下降可能会“严重”影响AMD的芯片业务。AMD表示，数字货币价格和数量上涨使得GPU需求在2017年上升，但有几个因素可能会改变GPU方面的环境，尤其是市场和监管风险，可能会导致矿工购买GPU的数量下降。...[详细]

    挖贝网讯5月12日消息，利扬芯片（833474）近日公布的2016年年度报告显示，2016年营业收入为9622.11万元，较上年同期增长65.89%；归属于挂牌公司股东的净利润为1809.73万元，较上年同期增长15.99%；基本每股收益为0.23元，上年同期0.23元。　　截止2016年，利扬芯片资产总计为2.39亿元，较上年期末增加99.74%；资产负债率为12.98%，较上年期...[详细]

来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。手机芯片供应链认为，根据联发科的产品规划，「P40」主要对应高通位于中偏高端的产品线骁龙600系列移动平台，但希望效能高于600系列，在OPPO、Vivo、小米等客户端第一阶段推广情况还不错。手机芯片供应链...[详细]

东京–东芝公司（TOKYO:6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出采用新开发的高耗散功率、小尺寸“TSOP6F”封装的新产品，扩大其面向智能手机和平板电脑等移动设备的充电电路负载开关的小型低导通电阻MOSFET产品阵容。该新系列的第一款产品–20VP型沟道单通道MOSFET“SSM6J801R”样品出货于今日启动。批量生产计划于12月底启动。东芝已开发出全新的2.9...[详细]

北京时间4月16日凌晨消息，英特尔(26.77,0.21,0.79%)今天公布了2014财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为127.6亿美元，比去年同期的125.8亿美元增长1%；净利润为19.5亿美元，比去年同期的20.5亿美元下滑5%。英特尔第一季度业绩不及华尔街分析师预期，但对第二季度营收的展望则超出预期，推动其盘后股价上涨近3%。在截至3月29日的这一财季，英...[详细]

SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合(SPI)资深工程师AssawerSoussou博士介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现...[详细]

集成电路产业具有摩尔定律、技术密集和周期性的特点，且在国民经济中的地位十分重要。这么重要的集成电路产业为什么陷入今天的困境？最近这些年总是听到中国在某某方面又走在了世界前列，什么技术又取得了世界性的突破，我们沉浸在各种各样的好消息里，猛回头却发现，原来集成电路依然是软肋，有种梦中惊醒的愕然。痛心于中国集成电路现状的同时，不禁想问：中国集成电路怎么了？那么多技术我们都突破了，怎么就栽在芯片这...[详细]

为防止人工智能(AI)、量子计算机等尖端技术外流，被用作军事用途，日本政府拟将联手美、德等国家高通制定新的出口管制框架。此举被视为日本为打击“中国制造2025计划”提及“军民融合”努力的一部分。基于美国制裁后，华为加大了对日本供应商的采购力度的考虑，有业者认为，日本此举是若成将可能再为华为添“变数”...据日本经济新闻报道，作为打击“中国制造2025”努力的一部分，日本政府拟计划携手...[详细]

半导体工艺发展是一个永恒的话题。从摩尔定律诞生之后，半导体产品技术的发展、性能的进步和普及速度的快慢，最终几乎都和工艺相关。没有好的工艺，半导体产业几乎无法快速前行。不过，近期随着工艺快速进步，技术难度越来越大，人们发现传统的工艺技术已经无法满足7nm以下的制程了。好在科学家们通过努力研发，在FinFET之后，又带来了全新的GAA工艺，希望延续现有半导体技术路线的寿命，进一步推进产品向前发展。...[详细]

   时下一句时髦的流行语叫“改革进入了深水区”，意指中国的改革开放进入攻坚阶段。对于中国半导体产业而言，这句话同样适用，即中国半导体产业的创新也要勇于进入“深水区”。对于这一点，其外在表现及带来的影响主要表现在如下三个方面：　　1、中国市场日益庞大，同时个性化需求不断凸显，这要求中国半导体领域的创新需要由“普适”走向“定制”。中国集成电路市场已经已连续多年稳居全球最大市场，且其在全球市场中所...[详细]