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HD6305XO

产品描述CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT)
文件大小962KB,共27页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD6305XO概述

CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT)

HD6305XO相似产品对比

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描述 CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT)
是否Rohs认证 - - 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 - - Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) - Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
包装说明 - - QFP, QFP64,.7X.95,40 SDIP, SDIP64,.75 SDIP, SDIP64,.75 - QFP, QFP64,.7X.95,40 SDIP, SDIP64,.75
Reach Compliance Code - - unknow unknow unknow - unknow unknow
位大小 - - 8 8 8 - 8 8
CPU系列 - - 6805 6805 6805 - 6805 6805
JESD-30 代码 - - R-PQFP-G64 R-PDIP-T64 R-PDIP-T64 - R-PQFP-G64 R-PDIP-T64
JESD-609代码 - - e0 e0 e0 - e0 e0
端子数量 - - 64 64 64 - 64 64
最高工作温度 - - 70 °C 70 °C 70 °C - 70 °C 70 °C
封装主体材料 - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - QFP SDIP SDIP - QFP SDIP
封装等效代码 - - QFP64,.7X.95,40 SDIP64,.75 SDIP64,.75 - QFP64,.7X.95,40 SDIP64,.75
封装形状 - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - - FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH - FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH
电源 - - 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
认证状态 - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) - - 128 128 128 - 128 128
ROM(单词) - - 4096 4096 4096 - 4096 4096
速度 - - 1 MHz 1 MHz 1.5 MHz - 2 MHz 2 MHz
最大压摆率 - - 10 mA 10 mA 10 mA - 10 mA 10 mA
标称供电电压 - - 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 - - YES NO NO - YES NO
技术 - - CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 - - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - - GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 - - 1 mm 1.78 mm 1.778 mm - 1 mm 1.778 mm
端子位置 - - QUAD DUAL DUAL - QUAD DUAL

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