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HD63B05X0F

产品描述CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT)
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小962KB,共27页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览 文档解析

HD63B05X0F概述

CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT)

HD63B05X0F规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码QFP
包装说明QFP, QFP64,.7X.95,40
针数64
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小8
CPU系列6805
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PQFP-G64
JESD-609代码e0
长度20 mm
I/O 线路数量55
端子数量64
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP64,.7X.95,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)128
ROM(单词)4096
ROM可编程性MROM
座面最大高度3.1 mm
速度2 MHz
最大压摆率10 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

文档解析

这份技术手册中提到的编程注意事项主要包括以下几点:

  1. 写唯一寄存器的编程注意事项

    • 读/修改/写指令不能用于更改写唯一寄存器(例如I/O端口的数据方向寄存器DDR)的内容。
    • 不能使用BSET和BCLR指令设置I/O端口的DDR。
    • 可以存储指令(例如STA和STX等)用于写入写唯一寄存器。
  2. 使用BSR指令的注意事项

    • 如果在第一个BSR指令跳转到的地址上编程了第二个BSR,第二个BSR可能无法正确执行。因此,不应在第一个BSR跳转的地址上编程BSR。
  3. 发送/接收串行数据程序的注意事项

    • 在传输或接收串行数据期间,如果读取或写入串行数据寄存器SDR(地址$0012),可能会发生故障。
  4. WAIT/STOP指令程序的注意事项

    • 当条件码寄存器的I位为"1"且中断(INT2, TIMER/INT2)被保持时,执行WAIT指令不会使MCU进入WAIT模式,而是执行下一条指令。
    • 类似地,当外部中断(INT, INT2)在I位设置时,执行STOP指令不会使MCU进入STOP模式,而是执行下一条指令。
  5. 使用BIL/BIH指令的注意事项

    • 执行BIL/BIH指令后,INT电压水平需要稳定在Vy以上或VIL以下。
    • 在BIL/BIH指令执行期间,INT电压水平需要稳定。如果在INT信号水平不稳定的情况下执行BIL/BIH指令,可能会发生故障。

实际编程时的示例:

  • 避免在第一个BSR跳转的地址上使用第二个BSR。如果需要调用第二个子程序,可以使用JSR代替第二个BSR。
assembly复制
BSR LBL1 ; 第一个BSR调用第一个子程序 NOP ; 在第一个BSR跳转地址处插入NOP BSR LBL2 ; 第二个BSR调用第二个子程序(不推荐) JSR LBL2 ; 使用JSR代替第二个BSR(推荐)
  • 在设计振荡电路板时,确保晶振、陶瓷谐振器和负载电容尽可能靠近LSI,并远离可能引起振荡问题的信号线或电源线。

  • 在编程时,确保在执行BIL/BIH指令之前,INT引脚的电压水平已经稳定。

这些注意事项有助于避免在实际编程和硬件设计中可能遇到的问题,确保MCU的稳定运行和程序的正确执行。

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描述 CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT)
是否Rohs认证 不符合 - - 不符合 不符合 不符合 - 不符合
厂商名称 Hitachi (Renesas ) - - Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) - Hitachi (Renesas )
包装说明 QFP, QFP64,.7X.95,40 - - QFP, QFP64,.7X.95,40 SDIP, SDIP64,.75 SDIP, SDIP64,.75 - SDIP, SDIP64,.75
Reach Compliance Code unknow - - unknow unknow unknow - unknow
位大小 8 - - 8 8 8 - 8
CPU系列 6805 - - 6805 6805 6805 - 6805
JESD-30 代码 R-PQFP-G64 - - R-PQFP-G64 R-PDIP-T64 R-PDIP-T64 - R-PDIP-T64
JESD-609代码 e0 - - e0 e0 e0 - e0
端子数量 64 - - 64 64 64 - 64
最高工作温度 70 °C - - 70 °C 70 °C 70 °C - 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP - - QFP SDIP SDIP - SDIP
封装等效代码 QFP64,.7X.95,40 - - QFP64,.7X.95,40 SDIP64,.75 SDIP64,.75 - SDIP64,.75
封装形状 RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK - - FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH - IN-LINE, SHRINK PITCH
电源 5 V - - 5 V 5 V 5 V - 5 V
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
RAM(字节) 128 - - 128 128 128 - 128
ROM(单词) 4096 - - 4096 4096 4096 - 4096
速度 2 MHz - - 1 MHz 1 MHz 1.5 MHz - 2 MHz
最大压摆率 10 mA - - 10 mA 10 mA 10 mA - 10 mA
标称供电电压 5 V - - 5 V 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 YES - - YES NO NO - NO
技术 CMOS - - CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 COMMERCIAL - - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - - GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE
端子节距 1 mm - - 1 mm 1.78 mm 1.778 mm - 1.778 mm
端子位置 QUAD - - QUAD DUAL DUAL - DUAL
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