CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT)
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFP, QFP64,.7X.95,40 |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | unknow |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 6805 |
最大时钟频率 | 8 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 20 mm |
I/O 线路数量 | 55 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP64,.7X.95,40 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 |
ROM(单词) | 4096 |
ROM可编程性 | MROM |
座面最大高度 | 3.1 mm |
速度 | 2 MHz |
最大压摆率 | 10 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
这份技术手册中提到的编程注意事项主要包括以下几点:
写唯一寄存器的编程注意事项:
使用BSR指令的注意事项:
发送/接收串行数据程序的注意事项:
WAIT/STOP指令程序的注意事项:
使用BIL/BIH指令的注意事项:
实际编程时的示例:
在设计振荡电路板时,确保晶振、陶瓷谐振器和负载电容尽可能靠近LSI,并远离可能引起振荡问题的信号线或电源线。
在编程时,确保在执行BIL/BIH指令之前,INT引脚的电压水平已经稳定。
这些注意事项有助于避免在实际编程和硬件设计中可能遇到的问题,确保MCU的稳定运行和程序的正确执行。
HD63B05X0F | HD6305XO | HD6305X0 | HD6305XOF | HD6305XOP | HD63A05X0P | HD63B05X0 | HD63B05X0P | |
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描述 | CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) | CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) | CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) | CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) | CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) | CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) | CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) | CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) | - | - | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) | - | Hitachi (Renesas ) |
包装说明 | QFP, QFP64,.7X.95,40 | - | - | QFP, QFP64,.7X.95,40 | SDIP, SDIP64,.75 | SDIP, SDIP64,.75 | - | SDIP, SDIP64,.75 |
Reach Compliance Code | unknow | - | - | unknow | unknow | unknow | - | unknow |
位大小 | 8 | - | - | 8 | 8 | 8 | - | 8 |
CPU系列 | 6805 | - | - | 6805 | 6805 | 6805 | - | 6805 |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G64 | - | - | R-PQFP-G64 | R-PDIP-T64 | R-PDIP-T64 | - | R-PDIP-T64 |
JESD-609代码 | e0 | - | - | e0 | e0 | e0 | - | e0 |
端子数量 | 64 | - | - | 64 | 64 | 64 | - | 64 |
最高工作温度 | 70 °C | - | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | - | - | QFP | SDIP | SDIP | - | SDIP |
封装等效代码 | QFP64,.7X.95,40 | - | - | QFP64,.7X.95,40 | SDIP64,.75 | SDIP64,.75 | - | SDIP64,.75 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | - | - | FLATPACK | IN-LINE, SHRINK PITCH | IN-LINE, SHRINK PITCH | - | IN-LINE, SHRINK PITCH |
电源 | 5 V | - | - | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 | - | - | 128 | 128 | 128 | - | 128 |
ROM(单词) | 4096 | - | - | 4096 | 4096 | 4096 | - | 4096 |
速度 | 2 MHz | - | - | 1 MHz | 1 MHz | 1.5 MHz | - | 2 MHz |
最大压摆率 | 10 mA | - | - | 10 mA | 10 mA | 10 mA | - | 10 mA |
标称供电电压 | 5 V | - | - | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V |
表面贴装 | YES | - | - | YES | NO | NO | - | NO |
技术 | CMOS | - | - | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | - | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | - | - | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1 mm | - | - | 1 mm | 1.78 mm | 1.778 mm | - | 1.778 mm |
端子位置 | QUAD | - | - | QUAD | DUAL | DUAL | - | DUAL |
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