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HD6305XOP

产品描述CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT)
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小962KB,共27页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD6305XOP概述

CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT)

HD6305XOP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
包装说明SDIP, SDIP64,.75
Reach Compliance Codeunknow
位大小8
CPU系列6805
JESD-30 代码R-PDIP-T64
JESD-609代码e0
端子数量64
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SDIP
封装等效代码SDIP64,.75
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, SHRINK PITCH
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)128
ROM(单词)4096
速度1 MHz
最大压摆率10 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.78 mm
端子位置DUAL

文档解析

HD6305X0系列MCU(微计算机单元)是8位单片机,具有以下特点:

  1. CMOS技术:使用CMOS工艺,相比NMOS工艺,功耗更低。
  2. 向上兼容性:与HD6805系列指令集向上兼容。
  3. 内置组件:集成了CPU、时钟发生器、4KB ROM、128字节RAM、55个I/O终端、两个定时器和串行通信接口(SCI)。
  4. 低功耗模式:支持停止(stop)、等待(wait)和待机(standby)三种低功耗模式。
  5. 增强指令集:主指令的指令周期得到增强,新增了三条指令以提高系统吞吐量。
  6. 硬件特性:包括8位基础MCU、4096字节ROM、128字节RAM、多达55个终端(包括32个I/O端口和7个输入及16个输出)、两个定时器、内置串行接口电路。
  7. 软件特性:与HD6800相似的指令集,字节高效的指令集、强大的位操作指令、多种中断操作、索引寻址模式适用于表格处理、多种条件分支指令、十种强大的寻址模式。
  8. 编程支持工具:为IBM PC和兼容机提供交叉汇编软件,新增了STOP、WAIT和DAA指令。

适合的应用场景包括:

  1. 嵌入式控制系统:由于其丰富的I/O端口和定时器,适合用于控制和监测。
  2. 便携式设备:低功耗特性使其适合电池供电的便携式设备。
  3. 工业自动化:可以用于简单的工业自动化任务,如电机控制、传感器数据采集。
  4. 家用电器控制:如洗衣机、微波炉等家电的控制逻辑。
  5. 通信设备:内置的串行通信接口使其适合需要串行通信的应用。
  6. 数据采集系统:可以用于环境监测、医疗设备等需要数据采集和处理的系统。

由于HD6305X0系列MCU的多样性和灵活性,它们可以被广泛应用于需要微控制的各种场合。

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描述 CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT) CMOS MCU(MICROCOMPUTER UNIT)
是否Rohs认证 不符合 - - 不符合 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 Hitachi (Renesas ) - - Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) - Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
包装说明 SDIP, SDIP64,.75 - - QFP, QFP64,.7X.95,40 SDIP, SDIP64,.75 - QFP, QFP64,.7X.95,40 SDIP, SDIP64,.75
Reach Compliance Code unknow - - unknow unknow - unknow unknow
位大小 8 - - 8 8 - 8 8
CPU系列 6805 - - 6805 6805 - 6805 6805
JESD-30 代码 R-PDIP-T64 - - R-PQFP-G64 R-PDIP-T64 - R-PQFP-G64 R-PDIP-T64
JESD-609代码 e0 - - e0 e0 - e0 e0
端子数量 64 - - 64 64 - 64 64
最高工作温度 70 °C - - 70 °C 70 °C - 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SDIP - - QFP SDIP - QFP SDIP
封装等效代码 SDIP64,.75 - - QFP64,.7X.95,40 SDIP64,.75 - QFP64,.7X.95,40 SDIP64,.75
封装形状 RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, SHRINK PITCH - - FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH - FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH
电源 5 V - - 5 V 5 V - 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 128 - - 128 128 - 128 128
ROM(单词) 4096 - - 4096 4096 - 4096 4096
速度 1 MHz - - 1 MHz 1.5 MHz - 2 MHz 2 MHz
最大压摆率 10 mA - - 10 mA 10 mA - 10 mA 10 mA
标称供电电压 5 V - - 5 V 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 NO - - YES NO - YES NO
技术 CMOS - - CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - - COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE - - GULL WING THROUGH-HOLE - GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.78 mm - - 1 mm 1.778 mm - 1 mm 1.778 mm
端子位置 DUAL - - QUAD DUAL - QUAD DUAL

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