P87LPC764FN,P87LPC764FN pdf中文资料,P87LPC764FN引脚图,P87LPC764FN电路-Datasheet-电子工程世界

P87LPC764FN: 产品描述IC 8-BIT, OTPROM, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, SOT-146-1, DIP-20, Microcontroller; 产品类别微控制器和处理器; 文件大小317KB，共60页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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P87LPC764FN概述

IC 8-BIT, OTPROM, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, SOT-146-1, DIP-20, Microcontroller

P87LPC764FN规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	DIP
包装说明	0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, SOT-146-1, DIP-20
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
具有ADC	NO
其他特性	OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 10 MHZ
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	8051
最大时钟频率	20 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e4
长度	26.73 mm
I/O 线路数量	18
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	128
ROM（单词）	4096
ROM可编程性	OTPROM
座面最大高度	4.2 mm
速度	20 MHz
最大压摆率	25 mA
最大供电电压	6 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

P87LPC764FN相似产品对比

	P87LPC764FN	P87LPC764BDH	P87LPC764BD	P87LPC764BN	P87LPC764FD	P87LPC764HDH,529
描述	IC 8-BIT, OTPROM, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, SOT-146-1, DIP-20, Microcontroller	8-BIT, OTPROM, 20MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20	8-BIT, OTPROM, 20MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20	IC 8-BIT, OTPROM, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, SOT-146-1, DIP-20, Microcontroller	IC 8-BIT, OTPROM, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20, Microcontroller	P87LPC764HDH
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, SOT-146-1, DIP-20	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20	7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20	0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, SOT-146-1, DIP-20	SOP, SOP20,.4	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20
Reach Compliance Code	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	-
零件包装代码	DIP	TSSOP	SOIC	DIP	SOIC	-
针数	20	20	20	20	20	-
Is Samacsys	N	N	N	N	N	-
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO	-
其他特性	OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 10 MHZ	OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 10 MHZ	OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 10 MHZ	OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 10 MHZ	OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY @ 10 MHZ	-
位大小	8	8	8	8	8	-
CPU系列	8051	8051	8051	8051	8051	-
最大时钟频率	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	-
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	-
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	-
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	-
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	-
长度	26.73 mm	6.5 mm	12.8 mm	26.73 mm	12.8 mm	-
I/O 线路数量	18	18	18	18	18	-
端子数量	20	20	20	20	20	-
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	-
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	NO	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	DIP	TSSOP	SOP	DIP	SOP	-
封装等效代码	DIP20,.3	TSSOP20,.25	SOP20,.4	DIP20,.3	SOP20,.4	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	260	NOT SPECIFIED	260	-
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
RAM（字节）	128	128	128	128	128	-
ROM（单词）	4096	4096	4096	4096	4096	-
ROM可编程性	OTPROM	OTPROM	OTPROM	OTPROM	OTPROM	-
座面最大高度	4.2 mm	1.1 mm	2.65 mm	4.2 mm	2.65 mm	-
速度	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	-
最大压摆率	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA	-
最大供电电压	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	-
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-
表面贴装	NO	YES	YES	NO	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	-
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	-
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	-
端子节距	2.54 mm	0.65 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30	30	NOT SPECIFIED	30	-
宽度	7.62 mm	4.4 mm	7.5 mm	7.62 mm	7.5 mm	-
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-

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