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作者:TreasureData首席执行官及联合创始人HiroYoshikawa随着全球领先的芯片技术和物联网服务公司Arm收购TreasureData,历史发展将迈入新阶段。这是一个充满机遇的时代,作为Arm的一部分,TreasureData将从其巨大的投资实力中获益。Arm的收购对TreasureData和客户意味着什么?自TreasureData20...[详细]
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2018年5月22日,国巨宣布以7.4亿美元(47亿人民币)并购美国普思电子(PulseElectronics)100%股权。国巨47亿元收购普思电子国巨今天召开临时董事会,宣布将通过100%持股子公司PlutoMergerCorporation以现金形式并购美国普思电子(PulseElectronics)100%股权,总交易金额为7.4亿美元。双方于今日签订合约,之后将在...[详细]
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国际半导体设备材料协会(SEMI)公布7月半导体B/B值(订单出货比)为1,较6月1.1略微下滑,但连续7个月在1以上。值得注意的是,7月半导体设备出货金额持续成长,较6月成长4.6%,不过,订单金额却较6月下滑4.6%,结束近5个月以来逐月成长的趋势,SEMI指出,接下来景气走势,须密切留意趋势之变化。根据SEMI统计,7月北美半导体B/B值为1,较6月1.1下滑,但仍连7个月在1以...[详细]
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为了偕同客户顺利生产,广为开发市场潜力客户,台积电近日在上海首度成立晶圆制造服务联盟,广纳大陆包括上海、无锡、武汉、成都、合肥、南京、苏州、杭州各设计基地与单位纷纷投入联盟,积极孵化并协助潜力级客户迈入量产。大陆IC设计公司海思,已经跻身台积电前五大客户之列,同时手机芯片紫光展锐也与台积电先进制程合作,除了传统的成熟领域芯片,人工智能AI相关领域的厂商也纷纷与台积电先进制程合作,包括独角兽...[详细]
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北京时间9月14日,软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已将其首次公开招股(IPO)的发行价确定在发行价区间的上限,融资48.7亿美元(约354亿元人民币),成为今年目前为止规模最大的一笔上市交易,同时也有望强力提振长期低迷的股市。ARM周三在一份声明中确认,公司将以每股51美元发行9550万股美国存托股票(ADS),从而融资48.7亿美元(约354亿元人民币),超过强生消费者健康全资子公司Ke...[详细]
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据相关报道,苹果新款MacBookAir、iPadAir/Pro所搭载的芯片,或将全部采用台积电3nmN3E工艺量产,这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。 相比于台积电第二代3nm技术N3E工艺,N5工艺在同等性能和密度下功耗降低34%,同等功耗和密度下性能提升18%,晶体管密度提升60%。 采用台积电3nmN3E工艺制造的芯片将会有更好的功耗和...[详细]
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日前,FTC发布了有关Nvidia收购Arm交易的审核最新进展,提交了一份来自英伟达、软银和Arm对FTC之前指控的回应。在回应中,他们表示,NVIDIA对Arm的收购将极大地增强半导体行业的创新和竞争,从而使行业参与者、消费者和美国经济受益。声明强调,Arm开发和许可CPUIP。Arm拥有一支出色的团队、强大的核心业务,并且在高质量、可靠的CPU设计方面享有盛誉。然而,...[详细]
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(驻台北记者邓小群)据台湾媒体报道,台湾积体电路制造公司(以下简称“台积电”)董事长张忠谋与鸿海精密集团(以下简称“鸿海”)董事长郭台铭将合组竞标团队,争抢东芝半导体事业,并已签署保密协议,双方将在3月29日之前递件参与首轮竞标。日本科技大厂东芝在美国核电事业投资失利,今年1月27日宣布,董事会批准了分拆内存芯片业务及引进外部资金的计划,希望在3月底(本会计年度)之前完成出售。日经新闻报道...[详细]
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工研院知识经济与竞争力研究中心主任杜紫宸昨(7)日表示,两岸产业竞争激烈,尤其台湾IC设计产业更是面临立即威胁。他并估算,若是不开放陆资入股,IC技术人才将大量流失,台湾的IC产业恐在2025年就会消失。杜紫宸昨出席由旺报主办的两岸高峰论坛:没有九二共识下的台商困境研讨会时指出,两岸产业竞争日益激烈,台湾产业要能胜出,最后只能靠技术或是特殊经营的knowhow超过大陆同业。以...[详细]
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星瀚资本创始合伙人杨歌与星瀚系企业鲲云科技CEO牛昕宇接受了亿邦动力的采访。在人工智能,这个未来科技发展的必争之地上,针对初创型AI企业的发展前景、商业化应用方向以及如何把握市场机会等话题进行了分享。AI芯片的江湖在“中国芯”的呼唤和人工智能浪潮席卷一切行业的趋势下,火的不要不要的。传统的芯片巨头英伟达、英特尔、高通,互联网巨头谷歌、阿里、百度,以及创业领头羊如寒武纪、深鉴科技、地平...[详细]
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2021年1月11日,安波福(Aptiv)宣布43亿美元从TPGCapital收购风河,后者于2018年从英特尔旗下收购风河。(消息来源风河官网新闻稿)风河定位为边缘计算软件服务商,目前在全球1700多家客户的20多亿台边缘设备上使用,以WindRiverStudio为基础,可实现边缘到云端的完整产品生命周期管理,业务领域包括汽车、工业、航空等。2021年风河营收约4亿美元。...[详细]
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外媒报道称,为了应对日本对韩国实施3种半导体重要原材料的出口限制问题,LGDisplay正在测试中国大陆和台湾的氢氟酸……据韩媒BusinessKorea报道,LGDisplay的首席技术官KangIn-byeong在9日表示,该公司目前正在测试中国大陆和台湾的氢氟酸,以应对日本半导体和显示器材料的出口限制。此前,日本提出要对...[详细]
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行业领导者们与Synopsys携手将全新的技术产业化。美国加利福尼亚州山景城,2014年3月25日—亮点:设计规划速度提升了10倍,实现速度提升了5倍,容量提升了2倍–它们共同使吞吐量加速了10倍构建于全新的可扩展基础架构、时序和解析优化引擎之上已经在成熟和新兴的技术节点上成功生产流片为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供...[详细]
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5G已在全世界开始飞速发展,中国已经走在了前面,据GSMA3月发不得报告,到2025年中国将成为全球最大5G,坐拥4.6亿用户。5G不仅是频谱扩大约10倍,更是一个全新的无线电(NR)系统,它将为整个产业链带来全新机遇。为了抓住5G这列“快车”,市场上200mm和300mmSOI晶圆产能已供不应求,由于智能手机中RF-SOI不可或缺,优化衬底将有着巨大的市场需求。近日,法国Soite...[详细]
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富昌电子亚太区副总裁CharlesTan认为,2013年全球半导体市场的确有回暖迹象,一些终端市场需求企稳回升。他表示,从客户的Q1-Q2出单情况来看,今年下半年需求有望继续攀升;同时,缺货问题渐渐浮出水面,一些元器件型号呈现短缺的态势,交货期延长将是2013年下半年和2014年上半年市场需要注意的供应链潜在威胁。因2012年市场疲软,原厂大多持保守生产策略并收紧了产能,一定程度上也是...[详细]