214-Pin Unbuffered DDR2 SDRAM MicroDIMM Modules Low Power
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | QIMONDA |
| 零件包装代码 | DIMM |
| 包装说明 | DIMM, |
| 针数 | 214 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 0.5 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N214 |
| 内存密度 | 8589934592 bi |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 64 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 214 |
| 字数 | 134217728 words |
| 字数代码 | 128000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 组织 | 128MX64 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 自我刷新 | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| HYS64T128020EML-3.7-B | HYS64T128020EML-3S-B | HYS64T128020EML-5-B | HYS64T128020EML | HYB18T1G160BFL | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 214-Pin Unbuffered DDR2 SDRAM MicroDIMM Modules Low Power | 214-Pin Unbuffered DDR2 SDRAM MicroDIMM Modules Low Power | 214-Pin Unbuffered DDR2 SDRAM MicroDIMM Modules Low Power | 214-Pin Unbuffered DDR2 SDRAM MicroDIMM Modules Low Power | 214-Pin Unbuffered DDR2 SDRAM MicroDIMM Modules Low Power |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - | - |
| 厂商名称 | QIMONDA | QIMONDA | QIMONDA | - | - |
| 零件包装代码 | DIMM | DIMM | DIMM | - | - |
| 包装说明 | DIMM, | DIMM, | DIMM, | - | - |
| 针数 | 214 | 214 | 214 | - | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | - | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - | - |
| 访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST | - | - |
| 最长访问时间 | 0.5 ns | 0.45 ns | 0.6 ns | - | - |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | - | - |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N214 | R-XDMA-N214 | R-XDMA-N214 | - | - |
| 内存密度 | 8589934592 bi | 8589934592 bi | 8589934592 bi | - | - |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE | - | - |
| 内存宽度 | 64 | 64 | 64 | - | - |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | - | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - | - |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 | - | - |
| 端子数量 | 214 | 214 | 214 | - | - |
| 字数 | 134217728 words | 134217728 words | 134217728 words | - | - |
| 字数代码 | 128000000 | 128000000 | 128000000 | - | - |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - | - |
| 组织 | 128MX64 | 128MX64 | 128MX64 | - | - |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - | - |
| 封装代码 | DIMM | DIMM | DIMM | - | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | - | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - |
| 自我刷新 | YES | YES | YES | - | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V | - | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | - | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | - | - |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | - | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | - |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | - | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | - | - |
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