HYS64T128020EML-5-B,HYS64T128020EML-5-B pdf中文资料,HYS64T128020EML-5-B引脚图,HYS64T128020EML-5-B电路-Datasheet-电子工程世界

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HYS64T128020EML-5-B: 产品描述214-Pin Unbuffered DDR2 SDRAM MicroDIMM Modules Low Power; 产品类别存储存储; 文件大小1019KB，共39页; 制造商QIMONDA; 标准

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HYS64T128020EML-5-B概述

214-Pin Unbuffered DDR2 SDRAM MicroDIMM Modules Low Power

HYS64T128020EML-5-B规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	QIMONDA
零件包装代码	DIMM
包装说明	DIMM,
针数	214
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.6 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N214
内存密度	8589934592 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE
内存宽度	64
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	214
字数	134217728 words
字数代码	128000000
工作模式	SYNCHRONOUS
组织	128MX64
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
端子形式	NO LEAD
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40

HYS64T128020EML-5-B相似产品对比

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描述	214-Pin Unbuffered DDR2 SDRAM MicroDIMM Modules Low Power	214-Pin Unbuffered DDR2 SDRAM MicroDIMM Modules Low Power	214-Pin Unbuffered DDR2 SDRAM MicroDIMM Modules Low Power	214-Pin Unbuffered DDR2 SDRAM MicroDIMM Modules Low Power	214-Pin Unbuffered DDR2 SDRAM MicroDIMM Modules Low Power
是否Rohs认证	符合	符合	符合	-	-
厂商名称	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA	-	-
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	-	-
包装说明	DIMM,	DIMM,	DIMM,	-	-
针数	214	214	214	-	-
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	-	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	-	-
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	-	-
最长访问时间	0.6 ns	0.5 ns	0.45 ns	-	-
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	-	-
JESD-30 代码	R-XDMA-N214	R-XDMA-N214	R-XDMA-N214	-	-
内存密度	8589934592 bi	8589934592 bi	8589934592 bi	-	-
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	-	-
内存宽度	64	64	64	-	-
湿度敏感等级	3	3	3	-	-
功能数量	1	1	1	-	-
端口数量	1	1	1	-	-
端子数量	214	214	214	-	-
字数	134217728 words	134217728 words	134217728 words	-	-
字数代码	128000000	128000000	128000000	-	-
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	-
组织	128MX64	128MX64	128MX64	-	-
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-	-
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	-	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	-	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-
自我刷新	YES	YES	YES	-	-
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	-	-
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	-	-
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	-	-
表面贴装	NO	NO	NO	-	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	-
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	-	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	-
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	-	-

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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