P4SMAJ10C

来源芯世相作者：山有枝，授权转载来源：知乎推荐理由：中国的集成电路行业要有长期抗战的准备中国搞集成电路肯定会有很大成就，但不好和液晶面板比。相对来说液晶面板是一个很窄的行业，集成电路则要宽的多。液晶面板行业中国肯定会登顶的，以后就只有两个半玩家：中国韩国，其它所有国家地区加起来算半个。在集成电路领域中国可能很难整体达到这样的高度，但不妨碍中国成为相当有竞争力的国家首先我想纠正一种...[详细]

泰克携手第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）攻克第三代半导体测试难题2021第三代半导体标准与检测研讨会在深圳成功召开中国北京2021年12月16日–日前，由第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）主办、泰克科技（中国）有限公司和北京博电新力电气股份有限公司协办的“2021第三代半导体标准与检测研讨会”在深圳召开。来自国内材料、器件...[详细]

美国华尔街（WallStreet）的一位资深分析师预测，半导体产业在经历今年的略为衰退之后，明年将恢复典型成长水准；其他市场观察家也认为明年会更好，因为PC与记忆体的需求成长，而能有今年相较持平或略微成长的表现。德意志银行（DeutscheBank）分析师RossSeymore在一篇最新报告中预测，晶片市场继今年衰退约1%之后，2017年可望有5%的成长；而资料中心将是明年成长最快速...[详细]

5月14日消息，HBM负责人KimGwi-wook近日在官方公告中声称当前业界HBM技术已经到了新的水平，行业需求促使SK海力士将加速开发过程，最早在2026年推出他们的HBM4E内存，相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。除了HBM4E外，据IT之家此前报道，有消息称SK海力士计划在2025年下半年推出采用12层DRAM堆叠的首批...[详细]

为什么三星、台积电、英特尔，这三家直接竞争对手企业争相投资ASML？EUV堪称半导体设备发展以来最昂贵的设备，一台售价高达9,000万欧元。中芯国际也向阿斯麦下单了一台价值高达1.2亿美元的EUV（极紫外线）光刻机。看看如何修炼这台设备的。...[详细]

由于误将工业污水管道串接饮用水管道，近日精元电脑江苏有限公司(以下简称精元苏州)百余名员工身体出现不良反应(胸闷、头昏、咳嗽、肝脏受损等)，体检结果表明，多名员工血液生化单超出正常范围。　　针对此次事件，精元苏州日前给《每日经济新闻》记者回函称，本次饮用水污染是由于模具部门一台饮水机进水管道误接喷漆回收水所造成的偶发意外事件。事件发生后，公司已优先安排模具部门全体员工进行体检、污染水送...[详细]

被外界日渐唱衰的夏普为了缓解眼前的经营危情，最终向日本银团伸出求助之手。日本媒体报道称，正在重整经营的夏普公司向日本瑞穗实业银行、三菱东京UFJ银行等银团合计追加融资规模达3000亿日元，这笔融资最早将于9月20日前到位。8月底的时候，夏普曾已国内工厂、土地、建筑物等为担保与日本银团达成了1500亿日元的融资协议，而以夏普公司目前的险境，需要更多的资金来施展重整计划。日本瑞穗金融集团社长、...[详细]

三星电子公司今天发布了该公司截至3月31日的2019年第一季度财报。财报显示，三星第一季度营收为52.4万亿韩元（约合451.8亿美元），同比下降13.5%；净利润为5.04万亿韩元（约合43.5亿美元），同比下降56.9%。三星表示，预计二季度存储芯片市场整体疲软，尽管需求会有所改善，但价格很可能延续当前跌势。预计高密度芯片产品需求将在下半年继续增长，但不确定性犹存。柔性屏需求将随...[详细]

芯动科技的主题演讲，现场座无虚席聚力赋能，融合创新。12月22-23日，一年一度的中国集成电路设计业盛会ICCAD2021在无锡隆重举行。会上，中国一站式IP和芯片定制及GPU领军企业芯动科技（INNOSILICON），发表了《生态共赢，半导体IP和芯片定制国产化的发展趋势》的主题演讲。芯动科技CEO敖海发表主题演讲芯动科技CEO敖海在演讲中指出，在云计算、5G、汽车电...[详细]

上海兆芯如何在巨头垄断的市场中撬开一道缝CPU芯片被誉为一个国家的“工业粮草”，代表了一个国家信息技术水平。近年来，中国信息产业飞速发展，却一直深受“缺芯”之苦。十几年来，芯片进口远超石油成为中国最大宗进口产品，特别是其中市场化程度最高的电脑CPU，基本依靠全进口。而今，随着上海兆芯集成电路公司发布的全新一代KX-5000系列处理器，让我们看到了打开“芯结”的曙光。经测试，此款芯片整体性能...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出基于iCE40UltraPlusFPGA组件的全新参考设计，可满足新兴市场需求并加快产品研发周期。基于iCE40UltraPlus的全新参考设计，进一步扩展业界低功耗、可编程行动技术解决方案，支持LoRa传输、椭圆曲线加密(ECC)安全算法、讯号聚合、机器学习和图形加速处理。莱迪思资深营销总监C.H.Chee表示，全新iCE40UltraPl...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体发布新款蓝牙软件开发工具，让开发人员能够使用最新的Bluetooth®无线联网技术开发智能互联产品，推动下一代手机控制式产品的创新。蓝牙技术联盟(SIG)的标准化工作最近取得了巨大进展，新发布的Bluetooth5蓝牙标准收录了无线网状网技术，让大量的设备能够相互通信并直接与手机通信。目前市面在售的智能手机都可以...[详细]

Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日为半导体产业奠定了新视野——这就是EDA360。在面向系统设计与开发的应用驱动式方法概述中，Cadence向半导体与电子设计自动化（EDA）社区发起了应对威胁到电子行业活力且日益严峻的“盈利差距”的挑战。EDA360于今晚在圣荷塞技术展览馆举办的一个展会中发布，根据其展望，系统与半导体公司正在经历一次跳跃式转型，这次转...[详细]

    中芯国际(10.64,0.38,3.70%)（00981）去年度纯利倒退逾52%，不过国家扶持芯片企业，支撑股价现升3.9%，报10.66元；成交约1029万股，涉资1.08亿元。　　财政部网站3月30日消息指，财政部、税务总局、国家发展改革委、工信部等发布《关于积体电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，提出2018年1月1日后投资新设的积体电路线宽小于130纳米，且经营...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]