Silicon Press-Fit-Diodes
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | SEMIKRON |
包装说明 | O-MUPF-P1 |
针数 | 1 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
应用 | GENERAL PURPOSE |
外壳连接 | CATHODE |
配置 | SINGLE |
二极管元件材料 | SILICON |
二极管类型 | RECTIFIER DIODE |
JESD-30 代码 | O-MUPF-P1 |
JESD-609代码 | e2 |
最大非重复峰值正向电流 | 360 A |
元件数量 | 1 |
相数 | 1 |
端子数量 | 1 |
最大输出电流 | 35 A |
封装主体材料 | METAL |
封装形状 | ROUND |
封装形式 | PRESS FIT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
最大重复峰值反向电压 | 100 V |
表面贴装 | NO |
端子面层 | Tin/Silver (Sn/Ag) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
BYP35A1 | BYP35A05 | BYP35A05_06 | BYP35A2 | BYP35A6 | BYP35A4 | BYP35A3 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
描述 | Silicon Press-Fit-Diodes | Silicon Press-Fit-Diodes | Silicon Press-Fit-Diodes | Silicon Press-Fit-Diodes | Silicon Press-Fit-Diodes | Silicon Press-Fit-Diodes | Silicon Press-Fit-Diodes |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | SEMIKRON | SEMIKRON | - | SEMIKRON | SEMIKRON | SEMIKRON | SEMIKRON |
包装说明 | O-MUPF-P1 | O-MUPF-P1 | - | O-MUPF-P1 | O-MUPF-P1 | O-MUPF-P1 | O-MUPF-P1 |
针数 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | - | unknow | unknow | unknow | unknow |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
应用 | GENERAL PURPOSE | GENERAL PURPOSE | - | GENERAL PURPOSE | GENERAL PURPOSE | GENERAL PURPOSE | GENERAL PURPOSE |
外壳连接 | CATHODE | CATHODE | - | CATHODE | CATHODE | CATHODE | CATHODE |
配置 | SINGLE | SINGLE | - | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
二极管元件材料 | SILICON | SILICON | - | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON |
二极管类型 | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | - | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE |
JESD-30 代码 | O-MUPF-P1 | O-MUPF-P1 | - | O-MUPF-P1 | O-MUPF-P1 | O-MUPF-P1 | O-MUPF-P1 |
JESD-609代码 | e2 | e2 | - | e2 | e2 | e2 | e2 |
最大非重复峰值正向电流 | 360 A | 360 A | - | 360 A | 360 A | 360 A | 360 A |
元件数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
相数 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
最大输出电流 | 35 A | 35 A | - | 35 A | 35 A | 35 A | 35 A |
封装主体材料 | METAL | METAL | - | METAL | METAL | METAL | METAL |
封装形状 | ROUND | ROUND | - | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND |
封装形式 | PRESS FIT | PRESS FIT | - | PRESS FIT | PRESS FIT | PRESS FIT | PRESS FIT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大重复峰值反向电压 | 100 V | 50 V | - | 200 V | 600 V | 400 V | 300 V |
表面贴装 | NO | NO | - | NO | NO | NO | NO |
端子面层 | Tin/Silver (Sn/Ag) | Tin/Silver (Sn/Ag) | - | Tin/Silver (Sn/Ag) | Tin/Silver (Sn/Ag) | Tin/Silver (Sn/Ag) | Tin/Silver (Sn/Ag) |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | - | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子位置 | UPPER | UPPER | - | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved