增益带宽积(GBP):5.5MHz 放大器组数:4 运放类型:General Purpose 各通道功耗:- 压摆率(SR):6 V/us 电源电压:2.5V ~ 5.5V MicroAmplifier? 系列单电源轨至轨运算放大器
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00001 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00001 µA |
最小共模抑制比 | 74 dB |
标称共模抑制比 | 92 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电流 (IIO) | 0.00001 µA |
最大输入失调电压 | 8000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 8.65 mm |
低-偏置 | YES |
低-失调 | NO |
微功率 | YES |
湿度敏感等级 | 2 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TUBE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
功率 | NO |
电源 | 3/5 V |
可编程功率 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
标称压摆率 | 6 V/us |
最大压摆率 | 1.25 mA |
供电电压上限 | 7.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 5500 kHz |
最小电压增益 | 40000 |
宽带 | NO |
宽度 | 3.91 mm |
Base Number Matches | 1 |
OPA4343UA | PTN0505E2341BBT3 | PTN0505K2640DSWS | OPA343UA/2K5 | |
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描述 | 增益带宽积(GBP):5.5MHz 放大器组数:4 运放类型:General Purpose 各通道功耗:- 压摆率(SR):6 V/us 电源电压:2.5V ~ 5.5V MicroAmplifier? 系列单电源轨至轨运算放大器 | Fixed Resistor, Thin Film, 0.15W, 2340ohm, 75V, 0.1% +/-Tol, 25ppm/Cel, Surface Mount, 0505, CHIP | Fixed Resistor, Thin Film, 0.15W, 264ohm, 75V, 0.5% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0505, CHIP | 增益带宽积(GBP):5.5MHz 放大器组数:1 运放类型:General Purpose 各通道功耗:850uA 压摆率(SR):6 V/us 电源电压:2.5V ~ 5.5V 单电源轨至轨运算放大器 |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 | 符合 |
包装说明 | SOP, SOP14,.25 | CHIP | CHIP | SOIC-8 |
Reach Compliance Code | compliant | not_compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
端子数量 | 14 | 2 | 2 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 155 °C | 155 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -55 °C | -40 °C |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMT | SMT | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TUBE | TR | Waffle Pack | TR |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | THIN FILM | THIN FILM | CMOS |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
JESD-609代码 | e4 | - | e3 | e4 |
器件名 | 厂商 | 描述 |
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OPA4343UA/2K5 | Texas Instruments(德州仪器) | Single-Supply, Rail-to-Rail Operational Amplifiers MicroAmplifier Series 14-SOIC -40 to 85 |
OPA4343UAG4 | Texas Instruments(德州仪器) | Single-Supply, Rail-to-Rail Operational Amplifiers MicroAmplifier Series 14-SOIC -40 to 85 |
OPA4343UA/2K5G4 | Texas Instruments(德州仪器) | Operational Amplifiers - Op Amps Single-Supply Rail-to-Rail |
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