Silicon Press-Fit-Diodes
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | SEMIKRON |
| 包装说明 | O-MUPF-P1 |
| 针数 | 1 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 应用 | GENERAL PURPOSE |
| 外壳连接 | CATHODE |
| 配置 | SINGLE |
| 二极管元件材料 | SILICON |
| 二极管类型 | RECTIFIER DIODE |
| JESD-30 代码 | O-MUPF-P1 |
| JESD-609代码 | e2 |
| 最大非重复峰值正向电流 | 360 A |
| 元件数量 | 1 |
| 相数 | 1 |
| 端子数量 | 1 |
| 最大输出电流 | 35 A |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | PRESS FIT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大重复峰值反向电压 | 600 V |
| 表面贴装 | NO |
| 端子面层 | Tin/Silver (Sn/Ag) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子位置 | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| BYP35A6 | BYP35A05 | BYP35A05_06 | BYP35A2 | BYP35A1 | BYP35A4 | BYP35A3 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Silicon Press-Fit-Diodes | Silicon Press-Fit-Diodes | Silicon Press-Fit-Diodes | Silicon Press-Fit-Diodes | Silicon Press-Fit-Diodes | Silicon Press-Fit-Diodes | Silicon Press-Fit-Diodes |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | SEMIKRON | SEMIKRON | - | SEMIKRON | SEMIKRON | SEMIKRON | SEMIKRON |
| 包装说明 | O-MUPF-P1 | O-MUPF-P1 | - | O-MUPF-P1 | O-MUPF-P1 | O-MUPF-P1 | O-MUPF-P1 |
| 针数 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - | unknow | unknow | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 应用 | GENERAL PURPOSE | GENERAL PURPOSE | - | GENERAL PURPOSE | GENERAL PURPOSE | GENERAL PURPOSE | GENERAL PURPOSE |
| 外壳连接 | CATHODE | CATHODE | - | CATHODE | CATHODE | CATHODE | CATHODE |
| 配置 | SINGLE | SINGLE | - | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| 二极管元件材料 | SILICON | SILICON | - | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON |
| 二极管类型 | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | - | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE |
| JESD-30 代码 | O-MUPF-P1 | O-MUPF-P1 | - | O-MUPF-P1 | O-MUPF-P1 | O-MUPF-P1 | O-MUPF-P1 |
| JESD-609代码 | e2 | e2 | - | e2 | e2 | e2 | e2 |
| 最大非重复峰值正向电流 | 360 A | 360 A | - | 360 A | 360 A | 360 A | 360 A |
| 元件数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 相数 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 最大输出电流 | 35 A | 35 A | - | 35 A | 35 A | 35 A | 35 A |
| 封装主体材料 | METAL | METAL | - | METAL | METAL | METAL | METAL |
| 封装形状 | ROUND | ROUND | - | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND |
| 封装形式 | PRESS FIT | PRESS FIT | - | PRESS FIT | PRESS FIT | PRESS FIT | PRESS FIT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大重复峰值反向电压 | 600 V | 50 V | - | 200 V | 100 V | 400 V | 300 V |
| 表面贴装 | NO | NO | - | NO | NO | NO | NO |
| 端子面层 | Tin/Silver (Sn/Ag) | Tin/Silver (Sn/Ag) | - | Tin/Silver (Sn/Ag) | Tin/Silver (Sn/Ag) | Tin/Silver (Sn/Ag) | Tin/Silver (Sn/Ag) |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | - | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子位置 | UPPER | UPPER | - | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
