IDT70V27S35BFGI,IDT70V27S35BFGI pdf中文资料,IDT70V27S35BFGI引脚图,IDT70V27S35BFGI电路-Datasheet-电子工程世界

IDT70V27S35BFGI: 产品描述Dual-Port SRAM, 32KX16, 35ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, FBGA-144; 产品类别存储; 文件大小173KB，共21页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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IDT70V27S35BFGI概述

Dual-Port SRAM, 32KX16, 35ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, FBGA-144

IDT70V27S35BFGI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA,
针数	144
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	35 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B144
JESD-609代码	e3
长度	12 mm
内存密度	524288 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	144
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	12 mm
Base Number Matches	1

IDT70V27S35BFGI相似产品对比

	IDT70V27S35BFGI	IDT70V27L20BFGI	IDT70V27S35PFGI	IDT70V27S20BFGI	IDT70V27S20PFGI	IDT70V27L35BFGI
描述	Dual-Port SRAM, 32KX16, 35ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, FBGA-144	Dual-Port SRAM, 32KX16, 20ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, FBGA-144	Dual-Port SRAM, 32KX16, 35ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 32KX16, 20ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, FBGA-144	Dual-Port SRAM, 32KX16, 20ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 32KX16, 35ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, FBGA-144
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	BGA	BGA	QFP	BGA	QFP	BGA
包装说明	LFBGA,	LFBGA,	LFQFP,	LFBGA,	LFQFP,	LFBGA,
针数	144	144	100	144	100	144
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	3A991.B.2.B	EAR99	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	EAR99
最长访问时间	35 ns	20 ns	35 ns	20 ns	20 ns	35 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PQFP-G100	S-PBGA-B144	S-PQFP-G100	S-PBGA-B144
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	12 mm	12 mm	14 mm	12 mm	14 mm	12 mm
内存密度	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	144	144	100	144	100	144
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	32KX16	32KX16	32KX16	32KX16	32KX16	32KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFQFP	LFBGA	LFQFP	LFBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm	1.5 mm	1.6 mm	1.5 mm	1.6 mm	1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	MATTE TIN	Matte Tin (Sn)	MATTE TIN	Matte Tin (Sn)
端子形式	BALL	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	QUAD	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
宽度	12 mm	12 mm	14 mm	12 mm	14 mm	12 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-

IDT70V27S35BFGI

IDT70V27S35BFGI概述

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