SI4455-B1A-FMR,SI4455-B1A-FMR pdf中文资料,SI4455-B1A-FMR引脚图,SI4455-B1A-FMR电路-Datasheet-电子工程世界

SI4455-B1A-FMR: 产品描述Telecom Circuit, 1-Func, 3 X 3 MM, LEAD FREE, QFN-20; 产品类别电信电路; 文件大小1MB，共40页; 制造商Silicon Laboratories Inc; 标准

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Telecom Circuit, 1-Func, 3 X 3 MM, LEAD FREE, QFN-20

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Silicon Laboratories Inc
包装说明	3 X 3 MM, LEAD FREE, QFN-20
Reach Compliance Code	compliant
JESD-30 代码	S-XQCC-N20
长度	3 mm
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度	0.9 mm
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	3 mm
Base Number Matches	1

	SI4455-B1A-FMR	SI4455-B1A-FM
描述	Telecom Circuit, 1-Func, 3 X 3 MM, LEAD FREE, QFN-20	Telecom Circuit, 1-Func, 3 X 3 MM, LEAD FREE, QFN-20
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc
包装说明	3 X 3 MM, LEAD FREE, QFN-20	3 X 3 MM, LEAD FREE, QFN-20
Reach Compliance Code	compliant	compliant
JESD-30 代码	S-XQCC-N20	S-XQCC-N20
长度	3 mm	3 mm
功能数量	1	1
端子数量	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN	HVQCCN
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度	0.9 mm	0.9 mm
标称供电电压	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD
宽度	3 mm	3 mm
Base Number Matches	1	1

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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