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为应对AMDRyzen，英特尔推迟了原定于今年下半年上市的CannonLake（10nm），而在产品路线图中紧急插入一代仍旧是14nm制程的CoffeeLake。关注消费级CPU的大抵都知道，CoffeeLake唯一的目的就是增加核心数，借此反击Ryzen。雷锋网(公众号：雷锋网)消息：日前，英特尔与国内企业客户的内部沟通会内容被泄露，第八代酷睿CPU的全线规格因此而曝光。这次...[详细]

Google、英特尔(Intel)、NVIDIA针对人工智能应用推出的最新芯片，都号称能提供极高的运算速度及准确度。除此之外，有鉴于一般客户很难快速掌握市面上各种不同的软硬件选项，ARM、超微(AMD)、亚马逊(Amazon)、Facebook的新产品于是以此为诉求，希望能使模组与各个芯片的结合达到最佳化。 根据TheRegister报导，GooglePixel2搭载的协同处理器Pix...[详细]

目前，除了桌上型的Ryzen处理器成功在市场上创造销量之外，AMD近期还凭借全新的Zen架构处理器，重返数据中心的服务器市场。AMD新推出的新一代EPYC服务器处理器，拥有最多32核心64执行序，并支持8信道的DDR4储存内存、以及128条PCI-E3.0信道的规格，普遍受到业界的欢迎。而23日AMD还宣布，搭载EPYC服务器处理器的HP...[详细]

摘要：根据《纲要》明确提出的发展目标，2017年和2018年中国集成电路产业各增长21.0%和22.0%，产业规模各达到5250亿元和6400亿元。据了解，2017年的目标已经实现，那么2018年的增长动力又在哪呢？据中国半导体行业协会最新数据显示，2018年第一季度中国集成电路产业依然保持高速增长态势，2018年1-3月销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。其中，设计业同比增长2...[详细]

索尔维和艾格鲁签署SolefPVDF长期供应协议，该材料可用于半导体超纯水管道系统新协议进一步加强了两者之间长期的商业和技术合作关系。2023年8月11日，佐治亚州阿法乐特全球高性能聚合物和复合材料的领导者索尔维(Solvay),近日与长期合作伙伴艾格鲁(Agru)签署了一项价值数百万欧元的高纯度Solef聚偏氟乙烯(PVDF)材料供应协议。艾格鲁是工程聚合物应...[详细]

电子网消息，今年小米正式发表自主研发的手机芯片澎湃S1，采用台积电28nm工艺制造，搭载该款处理器的小米5C智能手机已上市。近日有消息指出，第二款小米自主研发芯片澎湃S2已接近量产阶段。据传，小米澎湃S2目前样片已完成，同样由松果电子设计，并交由台积电生产，预计采用16nm工艺技术，八核架构支持五模制式，预计将于2017年第3季度量产，并于第4季度随小米新机一...[详细]

据北京日报报道，2月1日，中国首条6英寸碳化硅生产线在北京亦庄成功通线。作为一种新型半导体材料，碳化硅可以有效提升电能的转化效率，在航空航天、新能源汽车、轨道交通等领域有着广泛应用。随着圆形的碳化硅片缓缓走下生产线，我国首次实现碳化硅全产业链贯通，在半导体材料领域达到了国际先进水平。作为国内重要的集成电路产业基地，北京亦庄已形成集制造、封测、装备、零部件及材料、设计在内的完备产业链，集成电路产...[详细]

　　□本报记者陈莹莹　　全国人大代表、中国工程院院士邓中翰建议，为加速我国自主芯片的开发进程，应加大对重点企业的金融支持力度，扶持自主芯片企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具，以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展；通过精准扶持、技术扶贫方式，为行业领先的自主芯片企业开辟境内上市“绿色通道”。　　他建议，科技部牵头加大对自主芯片研发的支持力度，发改委和财政部予以项目立项和经费支持；...[详细]

瑞萨电子株式会社高级副总裁，中国事业统括本部本部长，瑞萨电子中国董事长真冈朋光用一口流利的中文，在瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛颁奖礼上致辞，每一句讲话都得到了全场的热烈掌声，这是学生们对真冈朋光个人努力的认可，同时也是对瑞萨电子这十年来在中国积极践行教育支持活动给予的认可。全国大学生电子设计竞赛颁奖仪式现场完美收官的十年完美收官，是真冈朋光对瑞萨电子过去十年对...[详细]

中国上海，2022年8月2日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，今日迎来成立18周年的“成年礼“。历经十八年的风雨兼程与成长蜕变，踏上新征程的中微公司将砥砺奋发，向半导体行业新高峰进军。从最初十几人的初创团队，到现在已逾千人的员工规模；从一家初创公司，到成长为科创板首批上市企业；从起步阶段的探索尝试，到高端设备全球客户满意度迭创佳绩，中微公司在十八年的发展过程...[详细]

8月9日，拜登政府正式签署美国参众两院通过的《2022年芯片与科学法》。该法一方面试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势，另一方面，包含了限制接受补贴的企业在所谓“特定国家”扩大或新建先进半导体制造产能的条款，限期为十年。相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，违反了美国参与建立的世界半导体理事会（WSC）章程精神。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决...[详细]

最新市调显示，全球半导体市场今年成长率预测由正转负！从今年上半年乐观展望后市，到下半年终端通讯产品销售成长动能趋缓，半导体晶片库存过高问题浮现，促使各市调单位逐季下修年度成长率预估，2015年全球半导体市场规模约3,377亿美元，年成长率从上一季的成长2.2％下修至年衰退0.8％。在台积电公布最新资本支出规划，跟进国际大厂英特尔的脚步，将今年资本支出调降到80亿美元，缩减幅度约25...[详细]

电子网消息，6月27日，“北京大学——Altium电子设计技术实验室”（以下简称“联合实验室”）启动仪式在北京大学举行，联合实验室由Altium与北京大学信息科学技术学院携手共建。启动仪式上，Altium大中华区总经理DavidRead和北京大学信息科学技术学院李文新院长为联合实验室揭牌。在此次合作中，Altium将向北京大学捐赠价值人民币160余万元的为期两年的Altium...[详细]

Gartner：2022年全球半导体收入增长1.1%存储器市场表现最差，降幅达到10%并且在2023年仍将面临挑战2023年1月18日-根据Gartner公司的初步统计结果，2022年全球半导体总收入为6017亿美元，较2021年5950亿美元增长1.1%。排名前25位半导体厂商的总收入在2022年增长了2.8%，占到77.5%的市场份额。Gartner研究副总裁Andrew...[详细]

   由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单一...[详细]