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北京商报讯（记者金朝力）9月15日，在由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办，集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”上，“中国半导体投资联盟”成立。联盟将组织国内各类半导体产业资本和相关领域的优势资源，依托联盟各成员单位在各自领域的资本、人才、项目和市场资源，通过组织有效的合作，实现优势资源整合、信息互通、资源互补、最大限度地发挥产业资本的综合效益，促进联盟成员间的合作，...[详细]

苏姿丰（LisaSu）去年10月份接任AMDCEO之后，AMD营运有不少异动。面对PC环境萎缩，AMD在今年Q1、Q2连续两次亏损1.8亿美元，因此也砍了一些不赚钱的业务，如SeaMicro微伺服器，最近有消息传出，费用的删减也砍到了R&D研发投资，AMD的研发费用将比之前要减少近40%，不过高阶主管表示这不会影响AMD公司的业务创新。AMD公司CTO（首席技术官）MarkPap...[详细]

安谋（ARM）首席执行官西蒙·希加斯（SimonSegars）称全球芯片短缺问题解决起来非常复杂，并预计目前的供应链中断将持续到2022年。据这位高管透露，半导体行业如今每周花费20亿美元来增加产能，并预计这一投资将在五年内带来50%的增长。他指出，亚洲产量不足加上地缘政治紧张局势，正促使芯片制造商在其他地区建厂，但他警告称，这并非万全之策。“仅仅建工厂是不够的。”希加斯表示...[详细]

AMD在2017年正式发布了锐龙处理器，受到了DIY爱好者的追捧，AMD处理器的销量也是节节攀升。比如，按照统计机构MercuryResearch的数据，AMD桌面处理器的份额在2016年是8%，2017年底已经增长为12%。现在零售商Mindfactory又公布了一份从自家地方销售的处理器数据，自然包括Intel和AMD处理器，时间从2018年1月至4月，包括二代锐龙处理器。...[详细]

面对第3季问世的PC与NB新品，不约而同都挂上了最新的USBType-C规格，紧接着第4季新款智能型手机也将换装Type-C接口，台系IC设计业者直言，Type-C芯片商机已正式报到。面对庞大传输接口的改朝换代需求，可望一路畅旺到2017年都不歇，包括Type-C主控芯片、PD芯片及相关保护元件订单能见度，近期均是节节高升，不仅第3季出货量可望较第2季倍增，第4季也可望维持高档不坠，...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布旗下包括现场可编程逻辑器件(FPGA)在内的产品均不受最近发现的x86、ARM®及其它处理器相关的安全漏洞所影响。早前安全研究人员透露全球范围内涉及数十亿台设备的芯片存在称为Spectre和Meltdown的主要计算机芯片漏...[详细]

集微网消息（文/小北）据SEMI预测，全球200mm晶圆厂将在2017~2022年间，实现每月60万片晶圆产能的增加，增长率高达11%，预计到2022年可以实现月产600万片晶圆。据悉，全球200mm晶圆厂将从2017年的194个增长到2022年的203个，中国、东南亚、台湾和美洲新增晶圆厂占比分别为44%、19%、10%与8%。在200mm晶圆厂扩产与建厂的情况下，相应的晶...[详细]

进一步推动全天候移动教育。2014年7月30日，美国圣迭戈——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今天宣布，其子公司QualcommTechnologies,Inc.已完成了对EmpoweredU公司的收购，这是QualcommTechnologies致力于通过技术创新帮助解决教育挑战的又一举措。EmpoweredU公司作为行业先行者，开发了独...[详细]

最近几个月，AI芯片一度成为手机圈热词。各大手机厂商也纷纷蜂拥而至，奏响了属于AI芯片的命运交响曲。而业内也一致认为，AI芯片将成为众多上游厂商的新发力点。不过，作为传统移动芯片“老大哥”的高通却在新趋势面前表现乏力。不仅后发而至，且其旗舰级芯片骁龙845因缺失极为重要的独立NPU单元而饱受行业诟病。或许，一直深陷舆论漩涡的高通，颓势终于显现在了最重要的芯片产品上。笔者认为，错失了提...[详细]

藉由价值370亿美元的合并案，博通(Broadcom)将明显强化安华高(Avago)在移动设备、数据中心以及物联网等领域的技术专利阵容。安华高本身的专利阵容规模较小，约有5,000件专利与申请案，但在加入最近所收购的LSI、PLX、Emulex、CyOptics，与英飞凌(Infineon)光学部门等之专利与申请案后，其专利总数变成2万304件，但该仍低于博通高达2万689件的专...[详细]

中新网厦门5月10日电(杨伏山林俊胜)由多家投资机构携手设立、管理规模超5亿元人民币的厦门联和集成电路产业股权投资基金10日在厦门正式设立，将面向集成电路全产业链进行投资，发挥“产业+资本”优势推动厦门集成电路产业发展。　　当天，厦门科技资本对接会暨集成电路高新产业对接会，在厦门市翔安创新孵化中心举办。在是次对接会上，厦门市联和股权投资基金管理有限公司、厦门金圆投资集团有限公司、厦门市翔...[详细]

AnalogDevices,Inc.(ADI)与MicrosemiCorporation近日联合推出市场首款用于半桥SiC功率模块的高功率评估板。该评估板支持标准SP1封装的Microsemi半桥SiC功率模块，即APTMC120AM20CT1AG和APTMC120AM55CT1AG；在200kHz开关频率时可提供最高1200V电压和50A电流；具有独立的高端和低端PWM输入（单一...[详细]

硅谷数模日前宣布，它的ANX74xx系列产品投入量产。该产品提供USB-Cre-timer解决方案，可用于笔记本、平板电脑、台式机、智能手机和VR应用。硅谷数模的ANX74xx系列是首款通过了USB-IF和VESAplug测试的USB-Cre-timer，这标志着它能够满足PC界的严苛要求。ANX74xx系列产品能够在PC主板和USB/DisplayPort线缆提供高信号吞吐能力，...[详细]

据芯谋研究首席分析师顾文军爆料，陈大同将担任OmniVision（豪威科技）临时CEO，OmniVision原创始人洪先生将出任OmniVision战略发展委员会主席，这一变动即将为中国CIS产业带来巨大变化。陈大同，1988年在清华大学获得清华博士学位，是国内第一批半导体博士。后在美国Stanford大学从事博士后研究。后担任硅谷OmniVision联合创始人、展讯通...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]