电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

5962-8606302YA

产品描述UVPROM, 32KX8, 250ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32
产品类别存储   
文件大小329KB,共13页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

5962-8606302YA概述

UVPROM, 32KX8, 250ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32

5962-8606302YA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码QFJ
包装说明WQCCN, LCC32,.45X.55
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间250 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-CQCC-N32
JESD-609代码e0
长度13.97 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码WQCCN
封装等效代码LCC32,.45X.55
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行PARALLEL
电源5 V
编程电压12.5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度3.556 mm
最大待机电流0.0003 A
最大压摆率0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度11.43 mm
Base Number Matches1

5962-8606302YA相似产品对比

5962-8606302YA 5962-8606305YA 5962-8606306XA 5962-8606307YA 5962-8606301XA 5962-8606305XA 5962-8606307XA 5962-8606302XA 5962-8606301YA 5962-8606306YA
描述 UVPROM, 32KX8, 250ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32 UVPROM, 32KX8, 150ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32 UVPROM, 32KX8, 120ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28 UVPROM, 32KX8, 90ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32 UVPROM, 32KX8, 200ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28 UVPROM, 32KX8, 150ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28 UVPROM, 32KX8, 90ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28 UVPROM, 32KX8, 250ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28 UVPROM, 32KX8, 200ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32 UVPROM, 32KX8, 120ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFJ QFJ DIP QFJ DIP DIP DIP DIP QFJ QFJ
包装说明 WQCCN, LCC32,.45X.55 WQCCN, LCC32,.45X.55 WDIP, DIP28,.6 WQCCN, LCC32,.45X.55 WDIP, DIP28,.6 WDIP, DIP28,.6 WDIP, DIP28,.6 WDIP, DIP28,.6 WQCCN, LCC32,.45X.55 WQCCN, LCC32,.45X.55
针数 32 32 28 32 28 28 28 28 32 32
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 250 ns 150 ns 120 ns 90 ns 200 ns 150 ns 90 ns 250 ns 200 ns 120 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32 R-GDIP-T28 R-CQCC-N32 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 13.97 mm 13.97 mm 37.1475 mm 13.97 mm 37.1475 mm 37.1475 mm 37.1475 mm 37.1475 mm 13.97 mm 13.97 mm
内存密度 262144 bit 262144 bi 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 28 32 28 28 28 28 32 32
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 WQCCN WQCCN WDIP WQCCN WDIP WDIP WDIP WDIP WQCCN WQCCN
封装等效代码 LCC32,.45X.55 LCC32,.45X.55 DIP28,.6 LCC32,.45X.55 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 LCC32,.45X.55 LCC32,.45X.55
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, WINDOW CHIP CARRIER, WINDOW IN-LINE, WINDOW CHIP CARRIER, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW CHIP CARRIER, WINDOW CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
编程电压 12.5 V 12.5 V 12.5 V 12.5 V 12.5 V 12.5 V 12.5 V 12.5 V 12.5 V 12.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 3.556 mm 3.556 mm 5.588 mm 3.556 mm 5.588 mm 5.588 mm 5.588 mm 5.588 mm 3.556 mm 3.556 mm
最大待机电流 0.0003 A 0.0003 A 0.0003 A 0.0003 A 0.0003 A 0.0003 A 0.0003 A 0.0003 A 0.0003 A 0.0003 A
最大压摆率 0.05 mA 0.05 mA 0.065 mA 0.07 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.07 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.065 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES NO NO NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式 NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD
宽度 11.43 mm 11.43 mm 15.24 mm 11.43 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 11.43 mm 11.43 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
stm32资料 天下第一贴
今天群里有人发了一个 stm资料链接的帖子 “史上最全stm 资料链接,建议将此网页加入收藏夹 http://www.stmsky.com/bbs/viewthread.php?tid=2103&extra=page%3D1 我一看 果然所说不虚 太强 ......
chenjinb03 stm32/stm8
请教STM8S-128K和STM8S-32K的区别
在使用STM8S的FWLIB的时候,发现ADC1和USART2不能编译,察看了一下说明文档,有的能够使用在STM8S-32K中,而有的能使用在STM8S-128K中,怀疑ADC1和USART2就是因为只能使用在STM8S-32K中, ......
tianxiaotong stm32/stm8
STM32抗静电能力
现在咱们用STM32F103VE, 请问一下STM32抗静电能力怎么样啊, 有人说ARM抗静电能力还不如STC单片机. 现在怀疑STM32坏了, 因为明显运行速度慢了,近5倍, 外接的电子流量计都被静电弄坏了; ......
losng stm32/stm8
探讨一下角度位移传感器的原理
角度传感器的原理是什么呢?一般用于哪些方面?...
sensorexpert 工业自动化与控制
11月09日 DIY示波器最新进展(上图)
30037 波形显示界面 30038 30039 引导界面 30040 下面把波形和参数的显示添加进去就可以了,另外一个网友已经做好了,只要把代码合起来这一块就差不多了。 按键也应该快要完成了 ......
莫恩 DIY/开源硬件专区
驱动开发:PCI moden 驱动,多卡工作,求资料....
moden:Conexant CX11252 我是新手,刚转作驱动.....希望高手能提供一些资料,关于moden驱动的开发,给些例子什么的.我想在VC6.0 ddk 下开发.....
lessun 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2487  1854  2562  2676  419  12  10  26  9  25 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved