5962-8606301XA概述

UVPROM, 32KX8, 200ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28

5962-8606301XA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	WDIP, DIP28,.6
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	200 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-GDIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	37.1475 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	UVPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	32KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	WDIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
编程电压	12.5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	5.588 mm
最大待机电流	0.0003 A
最大压摆率	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

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	5962-8606301XA	5962-8606305YA	5962-8606306XA	5962-8606307YA	5962-8606305XA	5962-8606307XA	5962-8606302XA	5962-8606302YA	5962-8606301YA	5962-8606306YA
描述	UVPROM, 32KX8, 200ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	UVPROM, 32KX8, 150ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32	UVPROM, 32KX8, 120ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	UVPROM, 32KX8, 90ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32	UVPROM, 32KX8, 150ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	UVPROM, 32KX8, 90ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	UVPROM, 32KX8, 250ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	UVPROM, 32KX8, 250ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32	UVPROM, 32KX8, 200ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32	UVPROM, 32KX8, 120ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	QFJ	DIP	QFJ	DIP	DIP	DIP	QFJ	QFJ	QFJ
包装说明	WDIP, DIP28,.6	WQCCN, LCC32,.45X.55	WDIP, DIP28,.6	WQCCN, LCC32,.45X.55	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WQCCN, LCC32,.45X.55	WQCCN, LCC32,.45X.55	WQCCN, LCC32,.45X.55
针数	28	32	28	32	28	28	28	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	200 ns	150 ns	120 ns	90 ns	150 ns	90 ns	250 ns	250 ns	200 ns	120 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-GDIP-T28	R-CQCC-N32	R-GDIP-T28	R-CQCC-N32	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	37.1475 mm	13.97 mm	37.1475 mm	13.97 mm	37.1475 mm	37.1475 mm	37.1475 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm
内存密度	262144 bit	262144 bi	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	32	28	32	28	28	28	32	32	32
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WDIP	WQCCN	WDIP	WQCCN	WDIP	WDIP	WDIP	WQCCN	WQCCN	WQCCN
封装等效代码	DIP28,.6	LCC32,.45X.55	DIP28,.6	LCC32,.45X.55	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
编程电压	12.5 V	12.5 V	12.5 V	12.5 V	12.5 V	12.5 V	12.5 V	12.5 V	12.5 V	12.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	5.588 mm	3.556 mm	5.588 mm	3.556 mm	5.588 mm	5.588 mm	5.588 mm	3.556 mm	3.556 mm	3.556 mm
最大待机电流	0.0003 A	0.0003 A	0.0003 A	0.0003 A	0.0003 A	0.0003 A	0.0003 A	0.0003 A	0.0003 A	0.0003 A
最大压摆率	0.05 mA	0.05 mA	0.065 mA	0.07 mA	0.05 mA	0.07 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.065 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	NO	NO	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	15.24 mm	11.43 mm	15.24 mm	11.43 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1

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