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74F219SC: 产品描述16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16; 产品类别存储; 文件大小409KB，共10页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

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74F219SC概述

16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16

74F219SC规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	SOP,
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	27 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
长度	10.3 mm
内存密度	64 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端子数量	16
字数	16 words
字数代码	16
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	16X4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.5 mm
Base Number Matches	1

74F219SC相似产品对比

	74F219SC	74F219SJ	74F219SJX	74F219PC	74F219SCX
描述	16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16	16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16	16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16	16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16	16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	SOP,	SOP,	SOP,	DIP,	SOP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	27 ns	27 ns	27 ns	27 ns	27 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16
长度	10.3 mm	10.11 mm	10.11 mm	19.305 mm	10.3 mm
内存密度	64 bit	64 bit	64 bit	64 bit	64 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16
字数	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words
字数代码	16	16	16	16	16
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	16X4	16X4	16X4	16X4	16X4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
座面最大高度	2.65 mm	2.108 mm	2.108 mm	5.08 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.5 mm	5.3085 mm	5.3085 mm	7.62 mm	7.5 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1
零件包装代码	-	SOIC	-	DIP	SOIC
针数	-	16	-	16	16

推荐资源

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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