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74F219SJX

产品描述16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16
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文件大小409KB,共10页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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74F219SJX概述

16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16

74F219SJX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明SOP,
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间27 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度10.11 mm
内存密度64 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
功能数量1
端子数量16
字数16 words
字数代码16
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16X4
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
座面最大高度2.108 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度5.3085 mm
Base Number Matches1

74F219SJX相似产品对比

74F219SJX 74F219SJ 74F219PC 74F219SC 74F219SCX
描述 16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16 16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16 16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16 16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16 16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 SOP, SOP, DIP, SOP, SOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 27 ns 27 ns 27 ns 27 ns 27 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 10.11 mm 10.11 mm 19.305 mm 10.3 mm 10.3 mm
内存密度 64 bit 64 bit 64 bit 64 bit 64 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16
字数 16 words 16 words 16 words 16 words 16 words
字数代码 16 16 16 16 16
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 16X4 16X4 16X4 16X4 16X4
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP DIP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
座面最大高度 2.108 mm 2.108 mm 5.08 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 5.3085 mm 5.3085 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
零件包装代码 - SOIC DIP - SOIC
针数 - 16 16 - 16

 
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