16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 27 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 10.11 mm |
| 内存密度 | 64 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 字数 | 16 words |
| 字数代码 | 16 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 16X4 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 座面最大高度 | 2.108 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 5.3085 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74F219SJ | 74F219SJX | 74F219PC | 74F219SC | 74F219SCX | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16 | 16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16 | 16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16 | 16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16 | 16X4 STANDARD SRAM, 27ns, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | SOP, | SOP, | DIP, | SOP, | SOP, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 27 ns | 27 ns | 27 ns | 27 ns | 27 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 10.11 mm | 10.11 mm | 19.305 mm | 10.3 mm | 10.3 mm |
| 内存密度 | 64 bit | 64 bit | 64 bit | 64 bit | 64 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 字数 | 16 words | 16 words | 16 words | 16 words | 16 words |
| 字数代码 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 16X4 | 16X4 | 16X4 | 16X4 | 16X4 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | DIP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 座面最大高度 | 2.108 mm | 2.108 mm | 5.08 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 5.3085 mm | 5.3085 mm | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 零件包装代码 | SOIC | - | DIP | - | SOIC |
| 针数 | 16 | - | 16 | - | 16 |
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