5962-9564301QXX概述

IC 256K X 16 VIDEO DRAM, 80 ns, CPGA68, CERAMIC, PGA-68, Dynamic RAM

5962-9564301QXX规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	PGA
包装说明	PGA,
针数	68
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	80 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 16 SAM PORT
JESD-30 代码	S-CPGA-P68
JESD-609代码	e0
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	VIDEO DRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	68
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	256KX16
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	PIN/PEG
端子位置	PERPENDICULAR
Base Number Matches	1

5962-9564301QXX相似产品对比

	5962-9564301QXX	5962-9564301QYC	5962-9564301QXA	5962-9564301QYX	SMJ55166-70GBM	SMJ55166-70HKCM
描述	IC 256K X 16 VIDEO DRAM, 80 ns, CPGA68, CERAMIC, PGA-68, Dynamic RAM	256KX16 VIDEO DRAM, 80ns, DFP64, FP-64	256KX16 VIDEO DRAM, 80ns, CPGA68, CERAMIC, PGA-68	IC 256K X 16 VIDEO DRAM, 80 ns, DFP64, Dynamic RAM	256KX16 VIDEO DRAM, 70ns, CPGA68, CERAMIC, PGA-68	256KX16 VIDEO DRAM, 70ns, CDFP64, CERAMIC, DFP-64
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	PGA,	FP-64	CERAMIC, PGA-68	DFP,	PGA, PGA68,9X9	CERAMIC, DFP-64
Reach Compliance Code	unknown	unknown	not_compliant	unknown	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	80 ns	80 ns	80 ns	80 ns	70 ns	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 16 SAM PORT	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 16 SAM PORT	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 16 SAM PORT	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 16 SAM PORT	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 16 SAM PORT	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 16 SAM PORT
JESD-30 代码	S-CPGA-P68	R-XDFP-F64	S-CPGA-P68	R-XDFP-F64	S-CPGA-P68	R-CDFP-F64
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	VIDEO DRAM	VIDEO DRAM	VIDEO DRAM	VIDEO DRAM	VIDEO DRAM	VIDEO DRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	68	64	68	64	68	64
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA	DFP	PGA	DFP	PGA	GDFP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	FLATPACK	GRID ARRAY	FLATPACK	GRID ARRAY	FLATPACK, GUARD RING
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	PIN/PEG	FLAT	PIN/PEG	FLAT	PIN/PEG	FLAT
端子位置	PERPENDICULAR	DUAL	PERPENDICULAR	DUAL	PERPENDICULAR	DUAL
零件包装代码	PGA	DFP	PGA	-	PGA	DFP
针数	68	64	68	-	68	64
长度	-	18.985 mm	-	18.985 mm	24.38 mm	18.985 mm
封装等效代码	-	TPAK64,1.6SQ,20	PGA68,9X9	-	PGA68,9X9	TPAK64,1.6SQ,20
电源	-	5 V	5 V	-	5 V	5 V
筛选级别	-	MIL-PRF-38535 Class Q	MIL-PRF-38535 Class Q	-	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流	-	0.012 A	0.012 A	-	0.012 A	0.012 A
最大压摆率	-	0.2 mA	0.2 mA	-	0.225 mA	0.225 mA
端子节距	-	0.5 mm	2.54 mm	0.5 mm	2.54 mm	0.5 mm
宽度	-	10.985 mm	-	10.985 mm	24.38 mm	10.985 mm

5962-9564301QXX

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