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“我们今天所有展示的成果不属于德州仪器，而是属于所有老师和合作伙伴的；我们所做的一切不是计划而是承诺；我们一直秉承着正确的人做正确的事这一态度。”日前，在德州仪器（TI）2017年中国教育者年会上，TI亚太区大学计划总监王承宁博士特别用英文强调了这三点，实际上这不光是为在座的各位老师鼓劲，更是向全球宣布TI大学计划的承诺。TI亚太区大学计划总监王承宁博士TI教育事业及企业...[详细]

　　科技市调机构StrategyAnalytics17日发表调查报告指出，2015年全球智能手机应用处理器（AP）销售额年减4%至201亿美元，其中高通（Qualcomm）、苹果（Apple）与联发科虽仍分占前三名，但三星LSI部门、中国IC设计厂联芯（LeadcoreTechnology）以及瑞芯（Rockchip）成长爆发，不容小觑。　　调查显示，Q1全球前五大智能手机处理器制造...[详细]

驱动全球半导体产业持续成长的引擎仍是行动装置产品，只是2015年智慧型手机需求波动大，造成上游供应链绷紧神经，各大半导体厂也均面临拉长库存消化时间的窘境，更何况中国半导体产业正在加速崛起，包括展讯、海思、中芯国际、长电科技等龙头企业逐渐在全球化竞争中占据一席之地，且随着中国政府近年来对半导体产业不遗余力地支援，企业的技术水准在迅速提升，全球产业向中国转移的趋势正在加快，反观台湾半导体企业的优势正...[详细]

全球汽车电子零组件市场正飞快成长，韩厂在市场上的地位也逐渐提升。三星电子(SamsungElectronics)2017年收购Harman，一口气跃升为全球前十大汽车零组件企业，乐金电子(LGElectronics)则写下业界最高的成长率，在相关市场上迅速拓展领土。 韩国DigitalTimes引用市调机构IHSMarkit资料指出，三星3月11日收购Harman后，全球汽车电子企...[详细]

总部位于英国之DialogSemiconductor以46亿美元收购Atmel的交易，已经通过了美国与德国的主管机关审查──尽管有反对该交易的对冲基金积极收购Dialog股份，希望能阻止两家公司合并。Dialog表示已经收到美国司法部与联邦贸易委员会(FTC)的通知，该合并案已经获得批准，可提前终止根据反垄断法案(Hart-Scott-RodinoAntitrustImprov...[详细]

人民网成都5月19日电（杨波）今天，由人民网和成都市人民政府联合主办的“2018全球独角兽企业高峰论坛”在成都举办。安谋中国副总裁刘润国在论坛上表示，随着移动互联网、人工智能、物联网的发展，预计未来四年，采用Arm架构的产品出货量将达到1000亿。刘润国列举了一组数据：“从1991年公司成立到2013年，采用安谋（Arm）授权的芯片全球出货量是500亿。2013年到2017年，伴随互联网技术...[详细]

　　中国，2017年11月13日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)今天宣布与舜宇光学科技(集团)有限公司(HKG: 02382.HK)旗下的宁波舜宇光电信息有限公司达成合作。艾迈斯半导体将携手这一领先的综合光学设备制造商和光学影像系统解决方案提供商，针对中国和全球其他地区的原始设备制造商开发和销售用于移动设备和汽车应用的...[详细]

来自韩国龟尾市的硅晶圆供应商SKSiltron已完成对特拉华州杜邦电子与成像（E＆I）的碳化硅晶圆（SiCWafer）部门的收购。此次收购是通过9月份的董事会决定的，并于2月29日完成。4.5亿美元的收购被视为SKSiltron一项全球技术投资，以满足消费者和政府对可持续能源和环境解决方案的需求。收购完成后，SKSiltron仍将继续在相关领域进行投资，这有望增加SiC晶片的产量并在美...[详细]

DIGITIMESResearch观察，受制于苹果(Apple)应用处理器(ApplicationProcessor；AP)转单，三星电子(SamsungElectronics)智慧型手机销售成长趋缓，且三星AP不易整合LTE(LongTermEvolution)等功能，使得2014年三星系统IC事业营收与南韩系统IC出口金额皆较2013年下滑，也导致南韩系统IC贸易在历经2011~...[详细]

据台湾地区经济日报报道，有分析师认为，今年下半年在消费性电子需求不进一步恶化的前提下，NANDFlash价格有望在今年第三季度止跌。台媒指出，NANDFlash为闪存，应用范围比DRAM更广，被大量使用在各种产品上。全球通货膨胀影响消费性终端产品需求量，內存大厂铠侠、美光、SK海力士等陆续宣布减产后，三星在上月底终于松口，本季度会主动降低产能。TrendForce集邦咨...[详细]

2016年7月26日，北京讯全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）（NASDAQ:TXN）今日与中国教育部（教育部）正式签署了新一轮的十年战略合作备忘录，以支持教育部推动和实施高校创新创业教育改革。通过此次的再度合作，TI将继续帮助中国培养高质量且满足社会需求的创新型人才，同时推动大学生的就业和职业发展。TI全球业务运营执行副总裁BrianCrutcher先生以及教育部副部...[详细]

    公司发布年报，2017年实现营业收入4.26亿元，较上年同期减少13.88%；实现归母净利润3436.89万元，较上年同期较少15.70%。公司发布公告，预计2018年一季度净利润为3152-3478万元，同比增长1.9-2.2倍。业绩变动原因：公司出售部分可供出售金融资产投资收益。　　芯片业务：化合物半导体芯片部分量产，有望成为2018-2020年最大增长点。　　1）控股子...[详细]

目前半导体市场上出现FET与3D-IC等技术不胜枚举，加上业界不断研究取得成果，包括晶圆厂与封测厂等都开始积极锁定可能的主流技术，以便提高市场竞争优势。业界也认为最终主流技术为何，其能否降低成本依旧是决定性关键。据报导，微缩成本不断增加为全球供应链注入一股不确定性。资源不虞匮乏的大厂，预期会持续进展至少到7纳米。之后是否往以更细微制程迈进，则须视EUV、多重电子束(Multi-e-...[详细]

QualcommIncorporated宣布任命MarkMcLaughlin接替JeffHenderson担任董事会董事长，该任命于2019年8月13日生效。Henderson先生曾担任康德乐公司（CardinalHealth）首席财务官，他自2018年3月起担任Qualcomm董事会董事长，卸任后将继续在董事会任职，并继续担任审计委员会主席。McLaughlin先生此前曾担任Pa...[详细]

根据电波新闻报导，日本电子组件各厂将智能型手机、汽车、生产设备、能源市场视为2014会计年度主要投资目标。电子组件制厂在2012会计年度多半重视构造改革，而2013会计年度在设备方面的投资态度也相对保守，此外，日圆贬值使业绩提升，整体而言确保获利。但2014年度重视成长战略，多数厂商开始增额投资硬体设备。在智能型手机方面，整备一套能弹性因应订单状况上的突如其来的激烈变动。车用组件方面，...[详细]