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74HC240D-Q100

产品描述HC/UH SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20
产品类别逻辑   
文件大小313KB,共16页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC240D-Q100概述

HC/UH SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20

74HC240D-Q100规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20
Reach Compliance Codeunknown
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度12.8 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)150 ns
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

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74HC240-Q100; 74HCT240-Q100
Octal buffer/line driver; 3-state; inverting
Rev. 1 — 30 July 2012
Product data sheet
1. General description
The 74HC240-Q100; 74HCT240-Q100 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin
compatible with Low-Power Schottky TTL (LSTTL).
The 74HC240-Q100; 74HCT240-Q100 is a dual octal inverting buffer/line driver with
3-state outputs. The 3-state outputs are controlled by the output enable inputs 1OE and
2OE. A HIGH on nOE causes the outputs to assume a high impedance OFF-state.
This product has been qualified to the Automotive Electronics Council (AEC) standard
Q100 (Grade 1) and is suitable for use in automotive applications.
2. Features and benefits
Automotive product qualification in accordance with AEC-Q100 (Grade 1)
Specified from
40 C
to +85
C
and from
40 C
to +125
C
Inverting 3-state outputs
Multiple package options
Complies with JEDEC standard no. 7 A
ESD protection:
MIL-STD-883, method 3015 exceeds 2000 V
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V (C = 200 pF, R = 0
)
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74HC240D-Q100
74HCT240D-Q100
74HC240PW-Q100
74HCT240PW-Q100
74HC240BQ-Q100
74HCT240BQ-Q100
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
TSSOP20
40 C
to +125
C
Name
SO20
Description
plastic small outline package; 20 leads;
body width 7.5 mm
plastic thin shrink small outline package; 20 leads;
body width 4.4 mm
Version
SOT163-1
SOT360-1
Type number
DHVQFN20 plastic dual-in-line compatible thermal enhanced
SOT764-1
very thin quad flat package; no leads; 20 terminals;
body 2.5
4.5
0.85 mm

74HC240D-Q100相似产品对比

74HC240D-Q100 74HC240BQ-Q100 74HC240PW-Q100 74HCT240BQ-Q100 74HCT240D-Q100 74HCT240PW-Q100
描述 HC/UH SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20 HC/UH SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PQCC20, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT764-1, DHVQFN-20 HC/UH SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20 HCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PQCC20, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT764-1, DHVQFN-20 HCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20 HCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT764-1, DHVQFN-20 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20 HVQCCN, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HCT HCT HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PQCC-N20 R-PDSO-G20 R-PQCC-N20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 12.8 mm 4.5 mm 6.5 mm 4.5 mm 12.8 mm 6.5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
位数 4 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP HVQCCN TSSOP HVQCCN SOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 150 ns 150 ns 150 ns 30 ns 30 ns 30 ns
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 2.65 mm 1 mm 1.1 mm 1 mm 2.65 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30
宽度 7.5 mm 2.5 mm 4.4 mm 2.5 mm 7.5 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
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