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近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版）。武岳峰资本创始人、展讯通信创始人武平做了题为《从硅谷到中国，中国集成电路产业创新创业与人才生态》的演讲，武平以自己的亲身经历，解读了人才培养的发展之路。武平将自身经历分成了三个十年，三个阶段，首先是1991-2001年在硅谷...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月22日晚间消息，高通公司今日宣布，经公司监管委员会提议，公司董事会一致决定，在2018年3月6日举行的年度股东大会上，不会任命博通公司(Broadcom)提名的11位董事候选人之中的任何一位。　　对于相关事宜，高通今日还向美国证券交易委员会(SEC)提交了初步的代理声明。高通表示，经过对博通提名的11位董事候选人的仔细评估，公司监管委员会认为，这些提名是相互冲...[详细]

Vicor公司（NASDAQ：VICR）宣布拓展与艾睿电子(NYSE：ARW）在欧洲、中东以及非洲的伙伴关系，达成全球代理协议。Vicor全球代理与渠道战略副总裁RichBegen表示：“我们期待与艾睿电子紧密合作，为其广泛的客户群提供高度差异化的模块化电源解决方案。”“这项协议的达成正值我们的众多客户需要为不断变化的供电网络提供更小、更高效的解决方案，以满足日益增长...[详细]

近日，ThermalDynamics®（飞马特）Ultra-CutXT新一代高精度等离子切割系统采用HeavyCut厚板切割技术，在碳钢乃至更厚的板材上都能实现优质的精密切割。该技术运用氧等离子体切割碳钢，可获得优异的零件寿命和切割质量。HeavyCut以往仅限于300A及以上应用，现在也可用于200A氧气等离子体切割应用，与以往使用200A易损件的情况相比，不仅显著提高了切割质量，还大...[详细]

3D感测器前景仍看俏，美国光纤元件供应商LumentumHoldingsInc.(LITE.US)、光通讯元件设计制造厂菲尼萨(FinisarCorporation,FNSR.US)、光学及光电元件商II-VI,Inc.(IIVI.US)周二(12月19日)股价全面走强。barron`s.com18日报导，Needham&Co.分析师AlexHenderson发表研究...[详细]

近日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项（以下简称02重大专项）实施管理办公室组织任务验收专家组、财务验收专家组对02重大专项“极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究”项目进行了任务验收和财务验收。与会专家听取了项目负责人和课题负责人对项目和课题完成情况的汇报、测试组的现场测试报告、财务执行情况报告等，审阅了验收资料。经过认真讨论，与会专家一致同意该项目通过验收。《国家中...[详细]

电子网消息，联发科技今日宣布推出支持高动态范围成像（HDR）的4K超高清（UHD）电视芯片MT5598，其采用业界尖端规格，可支持最新以及未来的超高画质电视与电影内容。 MT5598内建联发科技人工智能技术，将语音控制与观众、环境及内容感知等新功能带到未来的智能电视之上。采用MT5598的智能电视将可判断观看电视者的身份及其观看的内容，在影像质量及电视频道上实时调整，进而提升消费者的观赏经验...[详细]

凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间1月24日报道，欧盟将裁定高通向苹果付费，换取苹果在智能手机和平板电脑中独家使用其芯片的行为属于滥用市场主导地位。这可能提升苹果在与高通的专利大战中胜出的概率。据知情人士透露，欧盟委员会将于当地时间星期三做出裁定，认定高通向苹果付费，换取苹果在2011年至2016年期间向它采购全部通信芯片的行为，打压了市场竞争和技术创新。欧盟或因此向高通开出金额最高达2...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)、美光(Micron)等存储器业者在市场供不应求引起的价格上涨下，接连刷新自身业绩，但韩国封测业者却因疏于强化技术竞争力，逐渐陷入经营困境。据韩媒ETNews报导，Winpac是韩国存储器封测业者，也是IC设计业者TLi的子公司，从2015年起已经连续2年出现营业损失，2017年上半营业损失达34亿韩元(约29...[详细]

原标题：德州仪器（TI）推出功能强大、性能可靠的100BASE-T1以太网PHY，简化空间受限的汽车应用设计2018年5月4日（北京讯）德州仪器公司（TI）(NASDAQ:TXN)近日推出了一款新型汽车以太网物理层（PHY）收发器，该器件能使外部元件数量和电路板空间减少一半，同时能耗仅为同类型解决方案的一半。DP83TC811S-Q1支持SGMII、小型封装和集成诊断功能，使设计人员能够...[详细]

MicrochipTechnologyInc（美国微芯科技公司）日前发布全新数字信号控制器（DSC），该控制器采用单芯片、双dsPICDSC内核配置，将为设计高端嵌入式控制应用的系统开发人员带来福音。根据设计，dsPIC33CH的两个内核一个是主核，一个是副核。副核用于执行时间关键型专用控制代码，主核负责运行用户接口、系统监控和通信功能，专为终端应用量身定做。dsPIC33CH还进行...[详细]

据Digitimes报道，三星代工厂的EUV5nm工艺产能不足，这可能会影响高通公司最新的芯片组生产。三星在6月底之前才完成了ASML的5nmEUV设备安装，所以这个过程还处于非常早期的阶段。三星5nm预计在今年年底之前不会量产，而高通公司最新的移动芯片组Snapdragon875G和Snapdragon735G芯片组要到2021年才能上市。而台积电（TSMC）正在量产...[详细]

上周有传闻称，科技巨头闻泰科技旗下全资子公司安世半导体（Nexperia）拟以6300万英镑（约合5.6亿人民币）的价格收购英国最大芯片制造商NWF（NewportWaferFab）。现在官方给出了正式回应。7月5日晚间，闻泰科技发布公告称，当日，公司全资子公司安世半导体与NWF母公司NEPTUNE6LIMITED（以下简称“NEPTUNE”）及其股东签署了有关收购协议...[详细]

    近日，记者从两江新区获悉，重庆市企业研发出全球顶级MEMS（微机电系统）传感器芯片，这种芯片将用于监测桥梁、隧道等市政设施，监测精度比传统监测方式提升10倍。　　据介绍，重庆德尔森传感器技术有限公司是落户两江新区的一家科技企业，2015年，该公司开发出MD系列MEMS传感器芯片。该芯片采用了多项创新技术，获得32项国内与国际专利，其中10项为发明专利，打破了全球高端传感器芯片领域德国、...[详细]

2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]