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IT之家10月28日消息日前，三星GalaxyA7（2018）手机的跑分信息已经出现在GeekBench跑分数据库中。根据跑分信息显示，2018版GalaxyA7手机将会搭载Exynos7885处理器，并且配备6GBRAM。根据跑分信息，Exynos7885处理器主频为1.59GHz，单核跑分1490，多核跑分4172，跟高通骁龙相比还略有差距，单核跑分和骁龙630接近。这也符...[详细]

电子网消息，10月13日晚间，紫光股份发布业绩预告，预计公司今年前三季度归属于上市公司股东净利润为11亿至11.6亿元，同比增长112%－123%；其中第三季度归属于上市公司股东的净利润为29,350万元—35,350万元，同比增长15%－39%。紫光股份表示，2017年前三季度归属于上市公司股东的净利润预计将同比增长112%－123%，主要为以下三方面因素：（1）紫光股份于2016年...[详细]

    党和国家历来高度重视集成电路产业的发展。特别是2014年国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，习近平总书记批示：抓住不放，实现跨越。此后，国家成立了国家级的集成电路产业投资基金（简称国家大基金），鼓励社会资本投入，对我国集成电路产业的发展起到了积极的推动作用。但目前，我国集成电路产业发展仍面临核心产品缺失、设备和材料验证困难、专业人才严重不足、海外收购困难重重等问题。针对上述情况，...[详细]

台系IC设计龙头联发科近期陆续有高层人事异动传闻，市场传言，联发科共同营运长朱尚祖将辞去职务改任顾问，日后手机相关业务主管由另一共同营运长陈冠州代理，先前两人都被视为是总经理接班人选，不过外传朱尚祖的辞职，跟近期联发科手机芯片相关业务表现趋淡有关，目前联发科发言体系并未正面证实此事。不过，联发科副总经理暨行销长JohanLodenius则确定因组织调整辞职，相关业者认为，主因仍恐怕是移动通讯芯...[详细]

日前，英特尔执行副总裁兼技术开发总经理AnnKelleher博士撰文《摩尔定律的现在及未来》，在文章中，Kelleher博士介绍了英特尔当前在工艺、封装上的研究，以及面对未来的组件创新等。通过一系列的持续性创新，为摩尔定律增添新内容。她指出：“摩尔定律已死的报道被过分夸大了，摩尔定律的本质是创新，我们可以自信地说创新将永不止步。”以下是文章详情：摘要：英特尔不懈推进摩尔...[详细]

电子网消息，继推出骁龙630和骁龙660两款中端处理器之后，高通10nm手机SoC家族加入新员，下一代针对中高端市场的骁龙670处理器已经箭在弦上。据外电报导，骁龙670即将于2018年第一季度开始量产，终端产品有望同时登场发售。据外电报导，消息人士指出骁龙670处理器的性能应该在现有的660和65X之上，且应该是用来作为反复运算使用的版本。资料显示，这次高通骁龙670处理器采用8...[详细]

长电科技亮相2021世界半导体大会，先进封装引领芯片成品制造2021年6月9日，中国上海——6月9日，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技于4号馆C01展位精彩亮相，集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务解决方案。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式高峰论坛并发表主题演讲...[详细]

“南海集成电路企业以封装为主，约有100多家，未来将加快推动集成电路产业的发展。”佛山市南海区经济和科技促进局副局长沈海泱说。近日，第一届佛山“集成电路与智能制造”国际高峰论坛在佛山市南海区举行。以“佛山芯时代制造新未来”为主题，南海携手专家学者、当地企业展开探讨，探索促进集成电路产业与佛山制造业融合。“依托优惠的政策扶持、雄厚的制造业和大数据产业基础，南海希望集聚电子信息产业的创新人才和资...[详细]

2017年第3季英特尔(Intel)营收达161.5亿美元，每股收益1.01美元，净收入达45.2亿美元，年增34%，预计全年每股收益为3.25美元，营收达620亿美元，超过市场预期。从获利来看，英特尔基本面虽出现重大变化，股价看涨，但后市并非一片坦途。 据WCCFtech报导，英特尔在财报中强调在人工智能(AI)和云端基础设施等新市场的机会，包括自动驾驶汽车等等，进一步调升第4季与全年展望...[详细]

5月18日，博通集成电路(上海)股份有限公司更新了预披露招股说明书。公司拟发行3467.84万股，募资6.71亿元用于多个产品研发升级项目。2017年公司实现营收5.65亿元，同比增长7%；净利润8742.73万元，同比下滑约17%。根据《证券法》、《首次公开发行股票并上市管理办法》和《首次公开发行股票并在创业板上市管理办法》的相关规定，申请文件受理后、发行审核委员会审核前，发行人应当将招股说...[详细]

据国外媒体报道，美国时间周三，英伟达超过英特尔，首次成为美国市值最高芯片公司。如图所示，周三收盘，英特尔(NASDAQ:INTC)股价上涨0.51%至58.61美元，总市值约2481.55亿美元。英伟达(NASDAQ:NVDA)股价上涨3.49%至408.64美元，总市值约2513.14亿美元，首次超过英特尔。据外媒统计，今年以...[详细]

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与Zipcores签署全球分销协议。该公司设计了用于FPGA、ASIC和SoC器件的知识产权(IP)核。签署此项协议后，贸泽便可以提供各种Zipcores数字信号处理(DSP)夹层卡和各种IP核。Zipcores的FMC-DSP夹层卡设计用于IF和基带信号，非常适合需要高速数据采集和...[详细]

电子网消息，格芯（GLOBALFOUNDRIES）及上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布，已通过使用格芯55纳米低功率扩展(55LPx)技术平台，制造出下一代双界面CPU卡芯片。格芯55LPx平台能够将多种功能集成到单芯片上，从而提供安全、低功耗且具成本效益的解决方案，该解决方案尤其适合中国银行卡市场，包括金融、社会保障、交通、医疗和移动支付等应用。复旦微电子集团股份有限公司的双界面C...[详细]

　　硅晶圆供不应求到进入涨价周期,行业进入量价齐升的高景气度确定　　芯片应用领域扩大,半导体行业进入高景气周期确定。随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起,全球半导体行业重回景气周期。存储器行业3DNAND扩产,下游应用领域扩大,全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片面临供不应求的窘境,硅片价格持续上涨。　　硅片扩产周期长,产能供给弹性小。目前主流半导体硅片...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]