74VHCT126BQ: 产品描述IC AHCT/VHCT/VT SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC14, 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14, Bus Driver/Transceiver; 产品类别逻辑; 文件大小82KB，共15页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74VHCT126BQ概述

IC AHCT/VHCT/VT SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC14, 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14, Bus Driver/Transceiver

74VHCT126BQ规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFN
包装说明	2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
系列	AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码	R-PQCC-N14
JESD-609代码	e4
长度	3 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	4
端口数量	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	9.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	2.5 mm
Base Number Matches	1

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74VHC126; 74VHCT126

Quad buffer/line driver; 3-state

Rev. 01 — 13 August 2009

Product data sheet

1. General description

The 74VHC126; 74VHCT126 are high-speed Si-gate CMOS devices and are pin

compatible with Low-power Schottky TTL (LSTTL). They are speciﬁed in compliance with

JEDEC standard No. 7-A.

The 74VHC126; 74VHCT126 provide four non-inverting buffer/line drivers with 3-state

outputs. The 3-state outputs (nY) are controlled by the output enable input (nOE).

A LOW-level at pin nOE causes the outputs to assume a high-impedance OFF-state.

The 74VHC126; 74VHCT126 are identical to the 74VHC125; 74VHCT125 but have active

HIGH output enable inputs.

2. Features

Balanced propagation delays

All inputs have Schmitt-trigger action

Inputs accept voltages higher than V

Input levels:

The 74VHC126 operates with CMOS input level

The 74VHCT126 operates with TTL input level

ESD protection:

HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V

MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

CDM JESD22-C101C exceeds 1000 V

Multiple package options

Speciﬁed from

−40 °C

to +85

°C

and from

−40 °C

to +125

°C

74VHCT126BQ相似产品对比

	74VHCT126BQ	74VHC126BQ	74VHCT126PW	74VHC126D	74VHC126PW	74VHCT126D
描述	IC AHCT/VHCT/VT SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC14, 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14, Bus Driver/Transceiver	AHC/VHC/H/U/V SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC14, 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14	IC AHCT/VHCT/VT SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14, Bus Driver/Transceiver	AHC/VHC/H/U/V SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14	AHC/VHC/H/U/V SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14	IC AHCT/VHCT/VT SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14, Bus Driver/Transceiver
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFN	QFN	TSSOP	SOIC	TSSOP	SOIC
包装说明	2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14	2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14	TSSOP,	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14	TSSOP,	SOP,
针数	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown
系列	AHCT/VHCT/VT	AHC/VHC/H/U/V	AHCT/VHCT/VT	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码	R-PQCC-N14	R-PQCC-N14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	3 mm	3 mm	5 mm	8.65 mm	5 mm	8.65 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
位数	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4	4	4
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	HVQCCN	TSSOP	SOP	TSSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	9.5 ns	14.5 ns	9.5 ns	14.5 ns	14.5 ns	9.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	1 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	2 V	4.5 V	2 V	2 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
宽度	2.5 mm	2.5 mm	4.4 mm	3.9 mm	4.4 mm	3.9 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

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