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工信部10月8日在官网发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》，称下一步将持续推进国内工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模组产业发展。IGBT产业链包括IDM、设计、制造、模组等，本文主要介绍国内主要的IGBT产业链企业。IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导...[详细]

电子网消息，安森美半导体近期完成了收购，在成为全球领先的完备功率解决方案的征程中迈出了重要一步。安森美半导体通过近期的收购，打造更全面的功率分立器件、IC和模块产品组合，支持更宽泛的电压，适用于汽车、工业、电机控制和IoT等行业。安森美半导体的全新高压MOSFET可应用于整流、逆变和功率因数校正等场合。凭借超级结技术，安森美半导体现在可提供适用于高端交流-直流开关电源(SMPS)...[详细]

随着2020年末苹果M1芯片的发布，新的苹果产品系列已经推出了带有新内部芯片的产品，包括新的iMac，MacBookAir，13英寸MacBookPro和新的MacMini。新的基于ARM的SoC对Apple来说是巨大的成功，因此我们都在等待听到下一代AppleSilicon的更多信息，即所谓的AppleM1X芯片。Apple尚未发布有关下一代芯片的官方公告，因此我们目前只有谣言...[详细]

想象一下，未来的印度不仅在全球半导体领域迎头赶上，而且走在前列。在新德里一个明媚的二月早晨，印度联邦信息技术与铁路部长阿什维尼·瓦伊什纳夫将这一愿景转化为切实的路线图。他宣布了一项大胆的计划，即在未来五年内建立三到四家半导体制造工厂，为印度在2024年12月前首次推出本土芯片奠定基础。这一举措可能重新定义印度在全球科技领域中的地位，但正如所有雄心勃勃的计划一样，前方的道路既充满挑战也充满机遇。...[详细]

关于在硅晶圆上实现光传输的“硅光子”技术，其实用化和研发的推进速度都超过了预期。其中，日本的进展尤其显著。日本在高密度集成技术和调制器等的小型化方面世界领先，在CMOS兼容发光技术和光子结晶的开发方面的成果也震撼全球。硅光子技术的应用范围有望从目前的主要用途——电路板间的数据传输扩大到芯片间和芯片内的传输。预计这方面的应用将在2020年前后实现实用化。　　“硅光子”已经进入全面普及阶段。利用该技...[详细]

庞大信息社会的根基是一枚枚小巧的集成电路，通常被人们称为“芯片”。别看芯片“身材小”，他们“喂养”着现代工业，手机、电脑、家电、高铁、电动车、机器人、医疗仪器等离开他们根本无法运转。“芯片强则产业强，芯片兴则经济兴，没有芯片就没有安全。”科技部重大专项办公室主任陈传宏说，芯片（集成电路）制造技术是当今世界最高水平微细加工技术，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。2008年，我国启动...[详细]

市场调研机构ICInsights在其报告中指出，全球半导体市场份额向少数领先厂商集中的趋势越来越明显。2017年全球半导体销售额达到4470亿美元，前五大厂商销售额之和占总销售额比例为43%，比十年前增加了10个百分点。前五十大厂商市占率则达到88%，相比2007年的76%市占率提升了12个百分点。如上图所示，在过去的十年，前5、前10与前25大厂商市场份额都各增加了10%到12%。I...[详细]

北京，2022年4月6日-Atonarp，半导体工艺控制原位实时高灵敏度计量领域的领头企业，在全球范围内正式发布并销售其Aston平台。这是Atonarp公司全球发展进程中的一座重要里程碑。Aston是一款紧凑型质谱仪，可提供准确、实时的工艺化学数据，其分子浓度测量灵敏度可达十亿分之一。这些数据能让半导体制造FAB实现高效运行，从而提高产量和吞吐量，...[详细]

中国从开始宣布挹注庞大投资基金于本土半导体产业到现在已经超过两年了，其目标在于打造一个自给自足的半导体产业，但中国要怎么办到呢？中国从开始宣布挹注庞大投资基金于本土半导体产业到现在已经超过两年了。中国雄心壮志地发布《国家集成电路产业发展推进纲要》(NationalICIndustryDevelopmentOutline)，清楚地说明其使命在于打造一个最终必须实现自给自足的半导体产业...[详细]

RSComponents与RepRapPro达成分销协议，为全球工程师提供价格亲民的3D打印技术•RS先行供应最新RepRapOrmerod全套3D打印机•自我复制型3D打印机登陆RS，并附送免费的DesignSparkMechanical3D设计软件，这将进一步促进所有工程师加快原型设计•500台限量版打印机，售完即止2013年12月4日，中国北京讯——全球领先的电...[详细]

2016年6月2日，领先的高性能模拟射频、微波、毫米波和光波半导体产品供应商MACOMTechnologySolutionsInc.(MACOM)日前宣布推出其针对大规模固态射频能量商业应用而优化的全新塑封300W硅基氮化镓功率晶体管产品MAGe-102425-300。借助于第四代氮化镓(GaN)的技术优势，全新的MAGe-102425-300突破原有的效率和功率密度的局限，在量产的情...[详细]

所谓高压放大器是一种高电压幅度输出的信号放大器，幅度一般可达数千伏以上，响应带宽可达20KHz，上升数率可达1000V/μS，失真度小于1%，分单极和双极放大器。单极放大器只能放大单极性直流或单极性脉冲和其他单极性信号。设计人员可借助其业界领先的速度、精度和功耗优化系统性能2018年6月19日，北京讯德州仪器（TI）近日推出了三款兼具高速和高精度的新型放大器，使设计人...[详细]

尽管首季高阶智能手机销售不如期，台积电挟通吃高中低阶智能手机订单优势，受伤相对轻征，加上高速运算电脑（HPC）、智能车和物联网三大技术平台频传提报，台积电四大技术平台「四箭齐发」，不仅公司信心十足，法人也都看好随半导体新应用快速展开，台积电今年仍可独领风骚，再创营收、获利新高峰。台积电近几年均将重心集中于制造与研发，虽然面对英特尔与三星这两只「700磅大猩猩」强力竞争，但台积电仍坚决创新研...[详细]

    南方日报讯（记者/黄少宏）7月21日，东莞赛微微电子有限公司（以下简称“赛微电子”）东莞新址启用暨电动汽车核心部件国产化产业联盟签约仪式在松山湖举行。据赛微电子总经理蒋燕波透露，经过8年的技术攻坚，由该企业自主研发的国产电池管理芯片至今已卖出3亿片，成功在该领域实现进口替代。   自主研发电池管理芯片卖出3亿片   2009年赛微电子成立于松山湖，是国家高新技术企业，是“松山湖...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–凭借i.MX6通用型应用处理器系列数十年的成功经验，恩智浦推出首款采用14nmLPCFinFET先进工艺技术打造的嵌入式多核异构应用处理器i.MX8MMini。i.MX8MMini系列处理器集高性能计算、高功效和嵌入式安全于一体，可以适用于边缘节点计算、流媒体播放和机器学习等应用快速增长的需求。其核心是可扩展的内核异...[详细]