74HCT157NB概述

IC HCT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16, Multiplexer/Demultiplexer

74HCT157NB规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknown
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
长度	19.025 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
功能数量	4
输入次数	2
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
传播延迟（tpd）	56 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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INTEGRATED CIRCUITS

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines

74HC/HCT157

Quad 2-input multiplexer

Product speciﬁcation

File under Integrated Circuits, IC06

December 1990

74HCT157NB相似产品对比

	74HCT157NB	74HCT157PW-T	74HC157DB-T	74HC157PW-T	74HCT157DB-T	74HC157D/T3	74HC157NB
描述	IC HCT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16, Multiplexer/Demultiplexer	编码器、解码器、复用器和解复用器 quad 2-input multiplexer	编码器、解码器、复用器和解复用器 quad 2-input multiplexer	编码器、解码器、复用器和解复用器 quad 2-input multiplexer	编码器、解码器、复用器和解复用器 quad 2-input multiplexer	IC HC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, SOT-109, SOP-16, Multiplexer/Demultiplexer	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP,	TSSOP,	SSOP,	TSSOP,	5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT338-1, SSOP-16	SOP,	DIP,
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknow	unknow	unknow	unknown	unknown
系列	HCT	HCT	HC/UH	HC/UH	HCT	HC	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16
长度	19.025 mm	5 mm	6.2 mm	5 mm	6.2 mm	9.9 mm	19.025 mm
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
功能数量	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2
输出次数	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	TSSOP	SSOP	TSSOP	SSOP	SOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE
传播延迟（tpd）	56 ns	56 ns	38 ns	38 ns	56 ns	38 ns	38 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.2 mm	1.1 mm	2 mm	1.1 mm	2 mm	1.75 mm	4.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V	5.5 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V	4.5 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	4.4 mm	5.3 mm	4.4 mm	5.3 mm	3.9 mm	7.62 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF
Base Number Matches	1	-	1	1	-	1	-
是否Rohs认证	-	符合	符合	符合	符合	-	符合
零件包装代码	-	TSSOP	SSOP	TSSOP	SSOP	SOIC	-
针数	-	16	16	16	16	16	-
JESD-609代码	-	e4	e4	e4	e4	e4	e4
湿度敏感等级	-	1	1	1	1	-	-
峰值回流温度（摄氏度）	-	260	260	260	260	-	245
端子面层	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
处于峰值回流温度下的最长时间	-	30	30	30	30	-	40

74HCT157NB

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