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日经亚洲10月11日讯，根据美国7日修订的最新规定，自12日起，从事高端芯片制造业的“美国人”将受到限制，直至他们获得许可证，否则可能将会受到民事和刑事处罚。据悉，EAR规定中的“美国人”包括美国公民、美国绿卡持有者、美国庇护民、美国公司/组织以及位于美国的人士，符合以上定义的个人和实体都将受到本次新规的规制。这对于从事新规所列明的先进制程相关我国公司所雇佣的美国研发、采购人员和我国公司在...[详细]

日前，中芯国际披露，公司将以1.13亿美元的对价，将所持有的LFoundry70%股权转让给江苏中科君芯科技有限公司。资料显示，中芯控股合资公司LFoundry是一家领先的专业晶圆代工厂。而江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的高科技企业。值得一提的是，中科君芯科技拥有了LFoundry的股权之后，就拥有了自己的晶圆代工产线，这样，公司就从一家Fa...[详细]

据台湾地区经济日报报道，供应链传出，台积电因未来三年增长所需，在先进制程台湾地区扩产与投资研发、美日扩产、成熟制程升级等三大动力驱动下，今年资本支出有望逼近400亿美元（约2768亿元人民币），再创新高。台积电一向不评论市场数据，公司预计1月12日召开法说会，届时有望公布最新的资本支出计划。据了解，法人透露，台积电日前在美国加州举办投资者活动时，释出在台湾地区持续扩充先...[详细]

智东西11月10日消息，本周二，台积电和索尼半导体解决方案公司（SSS）分别在官网宣布，将共同成立子公司日本先进半导体制造公司（JASM），在日本熊本建立代工厂，索尼作为少数股权股东参与其中。台积电与索尼签署了一项价值70亿美元的工厂协议，将于2024年投产，新工厂将不专注于尖端芯片，而是专注于较成熟的22nm和28nm工艺，以缓解芯片短缺问题。此前，台积电计划在未来三年内投资100...[详细]

瑞萨电子(Renesas)推出新版RenesasSynergy平台，这套甫于2017年嵌入式电子与工业计算机应用展中发表的新产品，主要包括最新版本的Synergy软件套件(SSP)1.2.0版，它藉由提供软件质量保证(SQA)文件套件，确保根据国际标准ISO/IEC/IEEE12207达到前所未有的软件质量，提供全新Wi-Fi软件框架，以标准化并简化嵌入式物联网装置的联机，并提供全新Syn...[详细]

市场调查公司Gartner于2013年12月4日（美国时间）发布的全球半导体市场预测（速报值）显示，2013年全球半导体销售额将比上年增加5.2％，达到3154亿美元。世界半导体市场统计组织（WSTS）发布的2013年秋季预测也显示，2013年全球半导体市场也将比上年增加4.4％，超过3000亿美元，达到3043.09亿美元。Gartner公布的半导体排名速报值。预计内存厂商美光...[详细]

摘自——semiengineering今年2月，几家初创公司脱颖而出，获得了融资。其中一家公司在为数据中心开发人工智能推理架构，另一家公司则试图通过用微小的结构对物体表面进行图形化，使镜片变得更薄。两家新成立的中国公司正试图通过GPU和接口IP扩展中国半导体设计生态系统。此外，一家为ADAS开发人工智能芯片的制造商本月将迎来新一轮大规模融资，下面盘点22家初创企业，究竟有何亮点能够让他们融...[详细]

8月5号下午，铜山区人民政府与工信部中国电子技术于标准化研究院、北京中咨产学研创新研究院签署三方协议，在徐州高新区共建传感器科技产业园，进一步提升我市传感器材制造水平，带动相关战略性新兴产业快速发展。工业和信息化部产业政策司巡视员辛仁周，中国科学院院士陈洪渊，中国电子技术标准化研究院党委书记、副院长林宁、北京中咨产学研创新研究院院长刘佳，市委常委、常务副市长王安顺，副市长徐东海出席项目签约...[详细]

网友在PTT分享，联发科（2454）调整薪资算法，将津贴并入本薪计算，代表年终奖金将跟着变多，而且分红计算方式也改「提早拿」，网友纷纷夸赞「双蔡共治后很多政策比之前好」，高呼「感恩明介！赞叹力行！」。 网友在PTT贴文「M调薪？」，分享自己听说「薪资算法把津贴合并，年终拿的要变多啦？而且分红也要改，有八卦吗？」 结果似乎钓出一些内部人士分享，「年终确定变多」，但加班费会不会变多...[详细]

近日，DARPA（美国国防部高级技术规划局）启动了一项为期4年的项目，希望能将安全功能融入到芯片设计自动化软件中，以帮助确保美国未来的芯片供应链安全。DARPA表示，芯片正在成为美国对手和网络罪犯进行黑客攻击的主要目标...美国国防部高等研究计划署(DARPA)正在寻求将安全功能自动导入IC设计流程的方法，让芯片架构师能在进行经济与安全性权衡之同时，也能在整个设备生命周期中确保其安全性。随...[详细]

电子网消息，研调机构Gartner预估，今年全球半导体产值可望达4111亿美元，将较去年成长19.7%，是7年来成长最强劲的一年。Gartner指出，存储器供不应求，尤其是动态随机存取存储器(DRAM)，是驱动今年整体半导体业产值成长的主要动力。随着存储器成本增加，材料清单成本高于电子设备部分，Gartner表示，已有代工厂调高价格因应。展望未来，Gartner预期，明年全球半导体产...[详细]

半导体硅晶圆巨擘日商胜高（SUMCO）召开法人说明会，除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续调涨外，也预期硅晶圆恐将缺货缺到2021年，因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。■环球晶等台厂吃大补丸由于业界对于硅晶圆价格逐年调涨2成到2020年已有高度共识，法人预期环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等业者将直接受惠，营运亦吞下大补丸。受惠于第一季8吋及12吋硅晶圆价格再度调涨，12吋硅晶圆现...[详细]

近期，在政策利好、国内外厂商的共同推动下，国内半导体行业迎来了历年来难得罕见的“内、外”投资皆热的景象。投资额度也从2016年的35亿美元一路上升到今年的54亿美元，2018年预计将进一步增长至86亿美元，成为仅次于韩国的全球第二。不过，如此快速的发展对国内半导体装备企业来说，究竟是机遇还是挑战？一起来了解！市场转移带来发展新契机“做集成电路要开放，如果没有全球范围内的分工合作，关起...[详细]

参考消息网4月13日报道日媒称，中国正式推进设备投资加快半导体国产化，2018年底或将开始提供三维NAND闪存芯片。据《日本经济新闻》4月12日报道，半导体公司爱德万测试公司的一位负责人不无惊讶地表示：“两三年前还是无法相信研发能顺利进行，现在却大不相同了。”他说的是中国国有半导体公司紫光集团旗下的长江存储科技公司。该公司正在武汉推进三维NAND闪存芯片批量生产项目。据称，这个批量生产项...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]