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74FCT825AFC

产品描述FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERPACK-24
产品类别逻辑   
文件大小148KB,共5页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

74FCT825AFC概述

FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERPACK-24

74FCT825AFC规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH TRIPLE OUTPUT ENABLE; WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE
系列FCT
JESD-30 代码R-GDFP-F24
长度15.4305 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
传播延迟(tpd)10 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

74FCT825AFC相似产品对比

74FCT825AFC 74FCT825ASPC 74FCT825ASC 74FCT825ASCX 74FCT825APC
描述 FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERPACK-24 FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP24, 0.300 INCH, SLIM, PLASTIC, DIP-24 IC FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-24, Bus Driver/Transceiver FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-24 FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP24, PLASTIC, DIP-24
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DFP DIP SOIC SOIC DIP
包装说明 DFP, DIP, DIP24,.3 SOP, SOP24,.4 SOP, SOP24,.4 DIP,
针数 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 WITH TRIPLE OUTPUT ENABLE; WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE WITH TRIPLE OUTPUT ENABLE; WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE WITH TRIPLE OUTPUT ENABLE; WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE - WITH TRIPLE OUTPUT ENABLE; WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE
系列 FCT FCT FCT - FCT
JESD-30 代码 R-GDFP-F24 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24 - R-PDIP-T24
长度 15.4305 mm 31.915 mm 15.4 mm - -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER
位数 8 8 8 - 8
功能数量 1 1 1 - 1
端口数量 2 2 2 - 2
端子数量 24 24 24 - 24
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C - 70 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE - TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP DIP SOP - DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE SMALL OUTLINE - IN-LINE
传播延迟(tpd) 10 ns 10 ns 10 ns - 10 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 2.286 mm 5.08 mm 2.65 mm - -
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V - 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V - 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 YES NO YES - NO
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE GULL WING - THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm - -
端子位置 DUAL DUAL DUAL - DUAL
是否无铅 - 含铅 含铅 含铅 -
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 -

 
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