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北京时间8日凌晨消息，澜起科技(Nasdaq:MONT)今日对于研究机构GravityResearch的研究报告发表回应声明，称投资报告的指控是毫无依据的，存在诸多事实错误和误导性猜测。研究机构GravityResearch昨日发布研究报告，给予澜起科技(Nasdaq:MONT)“强烈卖出”的股票评级，并声称澜起科技虚报营收。澜起科技股价下跌3.76美元，跌幅达17.73%，收于...[详细]

半导体激光器以其体积小、效率高、寿命长等优点成为应用量最大最广的激光器。例如，材料加工的光纤激光器如日中天、高速光通讯带来的互联网蓬勃发展、手机3D人脸识别让普通大众近距离认识激光，遗憾的是这些应用中使用的激光芯片无一颗来自中国量产。2018年3月15日，慕尼黑上海光博会期间，苏州长光华芯光电技术有限公司（简称“长光华芯”）与苏州高新区政府在上海签署协议，宣布双方在苏州高新区共建半导体激光...[详细]

2014年2月18日，中国北京-全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司今天宣布推出突破性的Spansion®HyperBus™接口，它能极大地提高读取性能并减少引脚数量和空间。主要的片上系统（SoC）制造商都正在广泛部署SpansionHyperBus接口。　　　Spansion今天还推出了首个基于该新接口的产品家族——SpansionH...[详细]

8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASI...[详细]

2018SID于美国当地时间5月22日上午10点在洛杉矶会展中心开幕，作为中小尺寸显示领域领先企业，此次天马展示了工控、医疗、智能家居、车载和新技术五大主题的显示解决方案，多款技术产品全球首发，为大家带来多重惊喜。智能终端显示解决方案TEDPLUS随着全面屏时代的来临，越来越多的实体按键被触摸屏交互方式所取代。ForceTouch（压力传感触摸）技术将触摸屏的交互维度从2D...[详细]

先进驾驶辅助系统(ADAS)系统逐步迈向大众化，ADAS芯片的需求于近年明显大增。不过，相较于手机芯片，其可靠度的影响，将直接攸关到驾驶人的生死。有鉴于此，台积电目前正积极与EDA仿真仿真软件商安硅思(Ansys)展开合作，透过仿真仿真分析的协助，奈米制程中，再细小的线径与噪声信息，都可顺利掌握，这样的软件特性，也就进而有助于芯片可靠度的提升。Ansys全球半导体事业部总经理暨副总裁John...[详细]

英特尔(Intel)宣布将在2017年底之前启动全新22纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程22FFL，相关开发套件(PDK)在接下来几个月也将陆续到位，市场上认为22FFL的推出，显然是针对GlobalFoundries等业者以全空乏绝缘上覆硅(FD-SOI)为移动装置及物联网(IoT)应用所生产之同类芯片而来。 据EETimesAsia报导，英特尔称自家22FFL是市场上首款...[详细]

据华为官网最新信息显示，华为CFO孟晚舟担任轮值董事长。　　华为官网截图　　据华为官网介绍，华为在治理层实行集体领导，董事会是公司战略、经营管理和客户满意度的最高责任机构。董事会及董事会常务委员会由轮值董事长主持，轮值董事长在当值期间是公司最高领袖，轮值董事长的轮值期为六个月。　　华为官网截图　　3月29日，华为部分董事辞任公司董事职务。候补董事李建国、彭博按规则依次递补为董...[详细]

和家电、医药一样，芯片领域也有自己的说明书，帮助我们了解芯片的参数细节，它就是Datasheet（数据手册）。无论是初次接触芯片，还是反复调试，我们都少不了它。可以说，Datasheet是工程师设计电路的宝剑。最近，EEWorld坛友发帖表示，试用了一款单片机，能提供的中文资料非常少，他便提出，厂商把芯片卖到中国，为什么不提供中文手册与资料，用户上手很不方便。（如果有任何其它想法与工程师...[详细]

上海新阳(300236)5月29日在互动平台表示，公司参股公司新昇半导体公司主要生产集成电路行业用12寸大硅片，此种大硅片属于高端芯片领域，主要客户为中芯国际、华力微电子等。此前，上海新阳在报告中曾表示，上海新昇300mm大硅片项目从2017年第二季度已开始向中芯国际等芯片代工企业提供正片进行认证，2017年实现了挡片、陪片、测试片等产品的销售，硅片的认证工作一切顺利。上海新阳的参股...[详细]

    新华社合肥5月19日电（记者程士华、汪奥娜）17日至19日在安徽合肥举办的中博会合肥“资本+创新”对接峰会上，合肥高新兴泰产业投资基金和安徽省集成电路产业投资基金两支基金“新秀”正式发布。这是合肥市打造“基金丛林”，为促进重点产业发展提供金融活水的系列举措之一。　　记者从合肥“资本+创新”对接峰会获悉，合肥高新兴泰产业投资基金母基金规模50亿元，由合肥兴泰金融控股(集团)有限公司与合肥...[详细]

虽然受到大陆十一长假的影响，迫使台系IC设计结算的10月营收表现普遍较9月下滑，不过，在11月工作天数有效回复，加上短期客户追单动作不小下，哪怕第4季仍是传统淡季效应，台系IC设计公司普遍预期11月营收将较10月有所反弹，不过12月又将适逢客户年底美化财报的动作拖累，单月营收届时会再下滑，但2017年第4季传统淡季效应确实比以往好上许多，预期单季营收10%以内的下滑应该可以有效达成。此外，由于2...[详细]

恩智浦半导体将在AWSre:Invent2017年度大会上，透过在恩智浦Layerscape、i.MX应用处理器与LCP系列MCU上运行的AmazonWebServices（AWS）服务，展示其MPU、MCU和应用处理器在多种物联网和安全边缘处理中的应用，支持安全边缘处理对降低延迟和带宽的需求，并提高物联网解决方案的安全性。当前的物联网部署对边缘处理（edgeprocess...[详细]

中国北京（2021年4月14日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新精彩亮相2021慕尼黑上海电子展，重磅展示基于存储器、MCU和传感器三大核心产品线的完善解决方案，覆盖工业、汽车、计算、物联网、消费电子、移动应用等多个领域，彰显兆易创新在半导体领域丰富的产品家族、广泛的行业布局与领先的技术实力。2021慕尼黑上海电子展——兆易创新2021慕尼黑上海电子展于4月14日至16...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]