100MHz Current Feedback Amplifier
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | S8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 3 µA |
| 标称共模抑制比 | 63 dB |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.9025 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.752 mm |
| 标称压摆率 | 1300 V/us |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 标称均一增益带宽 | 100000 kHz |
| 宽度 | 3.899 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LT1223CS8 | LT1223 | LT1223_05 | LT1223CN8 | LT1223CJ8 | LT1223MJ8 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 100MHz Current Feedback Amplifier | 100MHz Current Feedback Amplifier | 100MHz Current Feedback Amplifier | 100MHz Current Feedback Amplifier | 100MHz Current Feedback Amplifier | 100MHz Current Feedback Amplifier |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) | - | - | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | SOIC | - | - | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | SOP, | - | - | DIP, | DIP, | DIP, |
| 针数 | 8 | - | - | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | - | - | not_compliant | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | - | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | - | R-PDIP-T8 | R-CDIP-T8 | R-CDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 | - | - | e0 | e0 | e0 |
| 功能数量 | 1 | - | - | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | - | - | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | - | 70 °C | 70 °C | 125 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | SOP | - | - | DIP | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | - | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.752 mm | - | - | 3.937 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 表面贴装 | YES | - | - | NO | NO | NO |
| 技术 | BIPOLAR | - | - | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | - | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | - | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | - | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 3.899 mm | - | - | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
