100MHz Current Feedback Amplifier
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Linear Technology |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Linear ( ADI ) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 8 |
制造商包装代码 | N |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 3 µA |
标称共模抑制比 | 63 dB |
最大输入失调电压 | 3000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10.16 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负供电电压上限 | -18 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.937 mm |
标称压摆率 | 1300 V/us |
供电电压上限 | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 100000 kHz |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
LT1223CN8 | LT1223 | LT1223_05 | LT1223CS8 | LT1223CJ8 | LT1223MJ8 | |
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描述 | 100MHz Current Feedback Amplifier | 100MHz Current Feedback Amplifier | 100MHz Current Feedback Amplifier | 100MHz Current Feedback Amplifier | 100MHz Current Feedback Amplifier | 100MHz Current Feedback Amplifier |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Linear ( ADI ) | - | - | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) |
零件包装代码 | DIP | - | - | SOIC | DIP | DIP |
包装说明 | DIP, | - | - | SOP, | DIP, | DIP, |
针数 | 8 | - | - | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant | - | - | not_compliant | unknow | unknow |
ECCN代码 | EAR99 | - | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | - | - | R-PDSO-G8 | R-CDIP-T8 | R-CDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 | - | - | e0 | e0 | e0 |
功能数量 | 1 | - | - | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | - | - | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C | - | - | 70 °C | 70 °C | 125 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP | - | - | SOP | DIP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | - | - | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.937 mm | - | - | 1.752 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
表面贴装 | NO | - | - | YES | NO | NO |
技术 | BIPOLAR | - | - | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL | - | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | - | - | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | - | - | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | - | - | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 7.62 mm | - | - | 3.899 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
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