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5962-89841053A

产品描述Flash PLD, 15ns, PAL-Type, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小229KB,共12页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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5962-89841053A概述

Flash PLD, 15ns, PAL-Type, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28

5962-89841053A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码QLCC
包装说明CERAMIC, LCC-28
针数28
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.2.C
其他特性10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK; VARIABLE PRODUCT TERMS
架构PAL-TYPE
最大时钟频率42 MHz
JESD-30 代码S-CQCC-N28
JESD-609代码e0
长度11.43 mm
专用输入次数11
I/O 线路数量10
输入次数22
输出次数10
产品条款数132
端子数量28
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC28,.45SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5 V
可编程逻辑类型FLASH PLD
传播延迟15 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度1.9812 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度11.43 mm
Base Number Matches1

5962-89841053A相似产品对比

5962-89841053A 5962-8984106KA 5962-8984105LA 5962-8984110KA 5962-89841043A
描述 Flash PLD, 15ns, PAL-Type, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 Flash PLD, 10ns, PAL-Type, CMOS, CDFP24, CERPACK-24 Flash PLD, 15ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 Flash PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, CDFP24, CERAMIC, DFP-24 Flash PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码 QLCC DFP DIP DFP QLCC
包装说明 CERAMIC, LCC-28 DFP, FL24,.4 0.300 INCH, CERDIP-24 DFP, FL24,.4 CERAMIC, LCC-28
针数 28 24 24 24 28
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 42 MHz 76.9 MHz 50 MHz 30.3 MHz 30.3 MHz
JESD-30 代码 S-CQCC-N28 R-GDFP-F24 R-GDIP-T24 R-GDFP-F24 S-CQCC-N28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
专用输入次数 11 11 11 11 11
I/O 线路数量 10 10 10 10 10
输入次数 22 22 22 22 22
输出次数 10 10 10 10 10
产品条款数 132 132 132 132 132
端子数量 28 24 24 24 28
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN DFP DIP DFP QCCN
封装等效代码 LCC28,.45SQ FL24,.4 DIP24,.3 FL24,.4 LCC28,.45SQ
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 FLASH PLD FLASH PLD FLASH PLD FLASH PLD FLASH PLD
传播延迟 15 ns 10 ns 15 ns 25 ns 25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 38535Q/M;38534H;883B
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式 NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD
Base Number Matches 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - 不符合
其他特性 10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK; VARIABLE PRODUCT TERMS 10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK; VARIABLE PRODUCT TERMS 10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK; VARIABLE PRODUCT TERMS - 10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK; VARIABLE PRODUCT TERMS
长度 11.43 mm 15.367 mm 31.877 mm - 11.43 mm
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 NOT SPECIFIED - 240
座面最大高度 1.9812 mm 2.286 mm 5.08 mm - 1.9812 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 NOT SPECIFIED - 30
宽度 11.43 mm 9.652 mm 7.62 mm - 11.43 mm
窗口名称的问题
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