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    2016年，人工智能大潮席卷而来，与此同时，资本市场也随之风起云涌。与人工智能相关的媒体报道可谓是铺天盖地，无论是传统还是初创AI公司，都受到业界的广泛关注。智芯原动作为在人工智能行业深耕多年的实干团队，经过十年时间，实现算法、芯片、产品一体化设计，结合云端大数据训练与分析，形成人工智能全产业链系统。   智芯原动一直在智能视频分析领域默默耕耘，从2006年开始，成立中国最早DSP智...[详细]

目前，全球芯片供应持续趋紧，机构最新统计数据显示，美国超威半导体公司（AMD）正从老牌芯片大厂英特尔手中取得更多的市场份额，处理器市场占有率创下新高。根据机构MercuryResearch9日发布的数据，2021年第四季度，英特尔在利润丰厚的服务器芯片领域被AMD抢走更多市场份额，但在个人计算机（PC）领域有所斩获。AMD处理器市占率已达到创新高的25.6%，其中包括游戏机用的定制...[详细]

清华大学中国与世界经济研究中心举办第36期中国与世界经济论坛，主题为《中美摩擦下的中国经济》。清华大学中国经济思想与实践研究院院长李稻葵教授主持本次活动，邀请清华大学微电子学研究所所长魏少军教授讨论中国的芯片问题。清华大学微电子学研究所所长魏少军第36期中国与世界经济论坛现场魏少军：第一次参加这个活动，很开眼界。芯片问题确实让大家比较揪心，这个揪心有内在的一些基本原因，但是...[详细]

据台媒中央社报道，台积电董事长刘德音针对海外布局给出说明，他表示，台积电持续评估各地点可能建厂方案，海外建厂以客户需求为主要考量，欧洲继续评估中，没有具体方案。据了解，台积电积极展开海外布局，继决定在美国与日本建厂后，外界持续传出台积电可能评估前往德国、捷克、新加坡及意大利等地设厂。　　刘德音今天在股东会中对此提出说明，他表示，台积电持续评估各地点可能建厂方案，海外建厂以客户需求为主...[详细]

“半导体的万亿时代即将到来，而且是三个万亿。”英特尔中国研究院院长宋继强在英特尔中国研究院、南京英麒智能科技2023探索创新日上指出。其中，第一个万亿是半导体总市场规模预计将在2030年前后将达到一万亿；第二个万亿是英特尔预计，从2023年到2030年，单个设备中晶体管的数目将翻10倍，即从1千亿个晶体管到1万亿个晶体管。第三个万亿则是随着ChatGPT等火热，未来将诞生万亿级参数的需求，...[详细]

SEMI表示，2020年半导体制造设备的销售额将增长6％，至632亿美元，2019年为596亿美元，2021年将继续增至700亿美元。晶圆厂设备领域（包括晶圆加工，晶圆厂设施和掩模/掩模版设备）预计到2020年将增长5％，2021年将增长13％，这要归功于存储器支出的回升以及中国的投资。SEMI表示，晶圆代工和逻辑支出约占晶圆厂设备销售总额的一半，2020年和2021年将出现个位数增...[详细]

IPC中国手工焊接竞赛—西南赛区的比赛在成都世纪城新国际会展中心举办的2017年中国（成都）电子展会上圆满落下帷幕。中国电子科技集团第二十研究所的李超拔得头筹荣获西南赛区的冠军，中国电子科技集团公司第十研究所的张易和李胜楠分获比赛的亚军和季军。IPC手工焊接竞赛以全球化的统一标准、公平公正的比赛规则、国际化的竞技平台吸引着大批国内外电子组装行业的焊接工匠们饱满的参与热情，经过连续八年的举办...[详细]

根据知名统计机构IDC和Gartner的数据，在2017年第四季度，智能手机的出货量/销量双双下跌。在一些分析人士认为智能手机开始由增量发展进入质量发展，优胜劣汰加剧的同时，Digitimes研究中心给出了一份新的数据。报告称，2018年第一季度，面向中国市场智能机发货的AP(应用处理器)数量环比大幅下滑了18.2%。广义上的AP指的就是骁龙芯片、联发科Helio等产品，...[详细]

根据国外科技媒体TechNewsSpace报道，AMD计划从2026年开始，逐步淘汰AGESA（AMD通用封装软件架构）的初始化和引导库，转而使用openSIL（开源芯片初始化库）库，简化服务器和消费者平台的UEFI固件创建流程。AMD每隔几个月就会发布AGESA固件更新，因此在用户群体中具备一定的影响力。AGESA是一组库，旨在初始化和启动AMD处理器。...[详细]

位于威尔士的外延晶圆代工厂和基板制造商IQE日前表示，其位于Newport的代工厂已经为第二大客户开始生产垂直腔面发射激光器（VCSEL），为Android供应链提供服务。此外，还有更多客户处于资格认证的高级阶段。该公司补充说，Newport代工厂的性能数据已经超过了公司之前的水平，目前正在有几项新项目进行长期可靠性测试。目前，IQE与其最大的VCSEL客户延长了合同期，将现有合同延长至202...[详细]

封测龙头大厂日月光力拒大陆紫光集团入股矽品，昨天正式向矽品提出合意并购邀约，同样也以每股五十五元，向矽品董事会提议现金收购矽品百分之百股权，估计总收购金额高达四十亿美元（约新台币一千三百十三亿元）。日月光财务长董宏思及营运长吴田玉昨晚联袂赴台湾证券交易所发布重大讯息，宣布这项扩大收购矽品股权计画。董宏思强调，日月光提出现金扩大收购案，取决于日月光和矽品同为台湾封测同业，应积极寻...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测指出，2014年全球半导体销售业绩将达3,380亿美元，较2013年成长7.2%，高于上一季所预测的6.7%。Gartner研究总监JonErensen表示：“受惠于美国节庆旺季(holidayseason，10~12月)准备的强劲电子零组件需求，2014年第三季半导体营收来到历史高点。为大量新产品上市做足准备，涵盖简易的低价平板...[详细]

6月22日消息，据国外媒体报道，年初开始的芯片短缺困扰了汽车、消费电子产品等多个行业，芯片代工商也在提高产能，以缓解芯片供应紧张，力积电等芯片代工商，也已宣布新建晶圆厂，提高产能。而在力积电之后，此前有消息称正在筹备IPO的芯片代工商格罗方德（格芯），也已宣布将新建一座晶圆厂。格芯将新建一座晶圆厂，是他们今日在官网宣布的，他们将在新加坡园区建设新晶圆厂，这一晶圆厂已经破土动工。...[详细]

•测试平台提供独特的实时开发环境，可降低与硅基芯片原型设计和验证相关的风险、成本和时间•与是德科技完整的全速数字孪生信号库高度集成，可在流片前进行完整的系统验证•支持6G等新兴高速通信技术的开发应用是德科技（KeysightTechnologies,Inc.）发布一个全新的通用信号处理构架(USPA)建模平台，助力半导体公司能够在实时开发环境中，利用完全兼容的、基...[详细]

LGDisplay推出全球首款可伸缩显示屏，其伸缩率高达50%，是目前业内伸缩率最高的显示屏。11月8日在首尔LG科技园，该公司在参与可拉伸显示器国家项目的100多名韩国工业、学术和研究利益相关者的会议上展示了该面板。新原型的12英寸屏幕可拉伸至18英寸，同时提供100ppi（每英寸像素）的高分辨率和全红、绿、蓝（RGB）色彩。与2022年发布的首款可拉...[详细]