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74LVC11D-T

产品描述Logic Gates 3.3V TRIPLE 3-INPUT AND GATE
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小702KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVC11D-T在线购买

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74LVC11D-T概述

Logic Gates 3.3V TRIPLE 3-INPUT AND GATE

74LVC11D-T规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SO-14
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度8.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型AND GATE
湿度敏感等级1
功能数量3
输入次数3
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)7 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.2 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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74LVC11
Triple 3-input AND gate
Rev. 6 — 17 November 2011
Product data sheet
1. General description
The 74LVC11 provides three 3-input AND functions.
2. Features and benefits
Wide supply voltage range from 1.2 V to 3.6 V
Inputs accept voltages up to 5.5 V
CMOS low power consumption
Direct interface with TTL levels
Complies with JEDEC standard:
JESD8-7A (1.65 V to 1.95 V)
JESD8-5A (2.3 V to 2.7 V)
JESD8-C/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-B exceeds 200 V
CDM JESD22-C101E exceeds 1000 V
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74LVC11D
74LVC11DB
74LVC11PW
74LVC11BQ
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
Name
SO14
SSOP14
TSSOP14
Description
plastic small outline package; 14 leads;
body width 3.9 mm
plastic shrink small outline package; 14 leads;
body width 5.3 mm
plastic thin shrink small outline package; 14 leads;
body width 4.4 mm
Version
SOT108-1
SOT337-1
SOT402-1
SOT762-1
Type number
DHVQFN14 plastic dual in-line compatible thermal enhanced very
thin quad flat package; no leads; 14 terminals;
body 2.5
3
0.85 mm

74LVC11D-T相似产品对比

74LVC11D-T 74LVC11DB-T 74LVC11DB 74LVC11PW 74LVC11BQ-G
描述 Logic Gates 3.3V TRIPLE 3-INPUT AND GATE Logic Gates 3.3V TRIPLE 3-INPUT AND GATE Logic Gates 3.3V TRIPLE 3-INPUT AND GATE Logic Gates 3.3V TRIPLE 3-INPUT AND GATE Logic Gates 3.3V TRIPLE 3-INPUT AND GATE
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) -
零件包装代码 SOIC SSOP SSOP TSSOP -
包装说明 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SO-14 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-337-1, SSOP-14 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-337-1, SSOP-14 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14 -
针数 14 14 14 14 -
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown -
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z -
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 -
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 -
长度 8.65 mm 6.2 mm 6.2 mm 5 mm -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE -
湿度敏感等级 1 1 1 1 -
功能数量 3 3 3 3 -
输入次数 3 3 3 3 -
端子数量 14 14 14 14 -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP SSOP SSOP TSSOP -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 -
传播延迟(tpd) 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.75 mm 2 mm 2 mm 1.1 mm -
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V -
最小供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V -
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V -
表面贴装 YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 -
宽度 3.9 mm 5.3 mm 5.3 mm 4.4 mm -
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