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高通公司在周一表示，将向法院提交一项动议，以驳回美国联邦贸易委员会(FTC)提起的反垄断诉讼。FTC指控高通从事了反竞争行为，以维持其在芯片市场的主导地位。高通称，公司的动议将呼吁美国地方法官高兰惠(LucyKoh)全面否决FTC的诉讼。这项动议预计将在周二早间提交。高通执行副总裁兼法律总顾问丹·罗森博格(DonRosenberg)表示，该动议将“逐条驳斥FTC的理论依据，说明为何这些理论...[详细]

根据交易所公告，深南电路股份有限公司于2017年12月13日起在深圳证券交易所中小企业板上市交易。公开资料显示，深南电路是一家专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。2014-2016年及2017年1-6月份，深南电路实现营业收入36.38亿元、35.19亿元、45.99亿元和27.29亿元，同期净利润为1.85亿元、1.58亿元、2.75亿元和2.53亿元。10月2...[详细]

中国知识产权事业近年来取得了迅猛发展。权威数据显示，2007年，国家工商行政管理总局商标局共受理商标注册申请70.8万件，连续6年位居世界第一。截至2008年3月，国家知识产权局累计受理专利申请已达418.9万多件。伴随《国家知识产权战略纲要》的发布，中国知识产权事业的发展势头越发强劲。知识产权体系建设绝非一时之功，若想取得全面突破，保持一种全方位的、全民式的热度绝对不可或缺。唯...[详细]

上周中芯国际发布了Q3季度财报，并透露了最新进展，生产连续性已经基本稳定，成熟工艺扩产有序推进，整体扩产进度如期达成；先进工艺业务亦稳步提升。在中芯国际的先进工艺中，目前已经量产的最先进工艺就是第一代FinFET，包括14nm及改进型的12nm工艺，不过中芯国际没有公布具体的营收占比，Q3季度中FinFET+28nm工艺合计贡献18.%的营收，成为第三大来源。在技术方面，中芯国际表示...[详细]

三星Display新OLED软板厂10日正式破土动工，估计造价达13兆-16兆韩圜。未来新厂落成后，一来可增加产能来满足智慧型手机需求，二来可进一步拉大领先优势。下面就随半导体小编一起来了解一些相关内容吧。新OLED厂A4位于韩国忠清南道北部的牙山市，与A3厂一样属六代线(1850x1500mm)，将在明年下半年启用，预估每月可产出13.5万片，足以满足2千至3千万支手机的面板需求。三...[详细]

在上月的IEEEVLSISymposium会议期间，英特尔声称其已做好了缩小半导体制程节点的准备。而用上了EUV极紫外光刻的Intel4（7nm）工艺后，蓝厂得以让芯片在消耗相同或更少功率的情况下提升20%以上的性能、或在相同频率下获得大约40%的优势。（viaWCCFTech）与英特尔之前的Intel7（10nm）ESF技术节点相比，Intel4...[详细]

电子网报道：“微流控芯片与组织工程研讨会(WorkshoponMicrofluidicChipandTissueEngineering)”在六朝古都南京榴园宾馆顺利召开。会议开幕式由东南大学副校长王保平教授致词，他表示希望通过本次研讨会深化“器官芯片学科创新引智基地”各位学术大师之间的科研协作与学术交流，共建高端合作平台，推进科研成果产业化快速步入新的里程。会议由南京大学陈洪渊院士主...[详细]

2月28日，扬杰科技发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入14.70亿元，同比增长23.47%；归属于上市公司股东的净利润2.63亿元，同比增长30.43%。扬杰科技表示，报告期内，公司实施的“扬杰”和“MCC”双品牌策略运作顺利，得到了国际化集团客户的市场认可；公司产能规模进一步扩张，并得到较好地消化；新产品方面，集成电路封装工厂和贴片封装工厂的量产，为公司创造了新的利润增长点；...[详细]

拜登的“制华芯片法案”在众议院搁浅数月，一众下属和议员忙着走动、游说。29日，不光美国商务部长用“中国大陆、台湾都在鼓励芯片生产”、“世界其他地方不等人”，来催促众议院通过芯片法案；一名众议员还嚷起了“我们不能让中国来教训我们，我们要教训中国”，试图煽动对立情绪，达到其政治目的。据路透社11月29日报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多（GinaRaimondo）当天在访问密...[详细]

2月12日消息，芯片厂商制造商飞思卡尔（Freescale）半导体今天向美国证券交易委员会提交了首次公开募股（IPO）申请，计划筹资11.5亿美元，这将是从2004年谷歌上市以来美国科技公司最大规模的IPO。飞思卡尔目前由黑石集团等多家私人投资财团拥有。该公司称，上市筹集的资金中的7.64亿美元将用于清偿明年到期的贷款和其他债务，目前飞思卡尔共负债76.2亿美元。飞思卡尔首席执行...[详细]

考虑到年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及电商节促销活动，将带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求连带稳定提升，TrendForce旗下拓墣产业研究院预计，今年第三季全球晶圆代工厂营收将增长14%...根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，由于年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双11促销活动...[详细]

台北，2月23日，2017–全球智能系统（IntelligentSystems）领导厂商研华公司（股票代号：2395）今（23日）举行法人说明会，公布2016年自结合并财务报表，合并营收约为新台币420亿元，较2015年增加10.5%，营业毛利约为171.18亿元（毛利率40.8%），自结合并税后净利约为56.86亿元，自结年度每股税后盈余约为8.96元。综观2016年，以美元计价营收来看，...[详细]

日前，在中国集成电路设计业2018年会，台积电中国业务发展副总经理陈平接受了媒体采访。陈平表示，台积电在全球拥有五个业务区域，分别包括中国、北美、日本、亚太和欧洲，中国区域是最年轻但也是增长最快的一个区域，这主要是得益于中国大陆整个IC行业在过去十几年的成长。对于当前中美关系，陈平强调道台积电是全球性公司，服务于全球市场，因此并没有看到很直接的影响。台积电中国业务发展副总经理...[详细]

全球人工智能(AI)应用商机浮上台面，近期国内、外芯片供应商纷展开竞逐人工智能版图，然因人工智能市场仍在摸索阶段，业界预期IP与芯片设计服务业者可望率先抢得订单，语音介面相关的音讯及MEMS麦克风芯片则紧追在后，平台式芯片供应商联发科亦将抢得先机，至于RF芯片、MCU、高速传输及类比IC供应商，若能专注利基技术及市场定位，后来居上的订单爆发力不容小觑。面对人工智能应用新世代商机崛起，由于大...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]