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74LVT573DB

产品描述Latches 3.3V OCTAL D TRANS LATCH 3-S
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小912KB,共17页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVT573DB概述

Latches 3.3V OCTAL D TRANS LATCH 3-S

74LVT573DB规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP2
包装说明PLASTIC, SSOP2-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性BROADSIDE VERSION OF 373
系列LVT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度7.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.032 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
最大电源电流(ICC)12 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup4.3 ns
传播延迟(tpd)5.2 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

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74LVT573
3.3 V octal D-type transparent latch; 3-state
Rev. 8 — 22 November 2011
Product data sheet
1. General description
The 74LVT573 is a high-performance BiCMOS product designed for V
CC
operation at
3.3 V. This device is an octal transparent latch coupled to eight 3-state output buffers. The
two sections of the device are controlled independently by Latch Enable (LE) and Output
Enable (OE) control gates. The 74LVT573 has a broadside pinout configuration to
facilitate PC board layout and allow easy interface with microprocessors.
The data on the Dn inputs are transferred to the latch outputs when the Latch Enable (LE)
input is High. The latch remains transparent to the data inputs while LE is High, and stores
the data that is present one setup time before the High-to-Low enable transition.
The 3-state output buffers are designed to drive heavily loaded 3-state buses, MOS
memories, or MOS microprocessors. The active-Low Output Enable (OE) controls all
eight 3-state buffers independent of the latch operation.
When OE is Low, the latched or transparent data appears at the outputs. When OE is
High, the outputs are in the High-impedance “OFF” state, which means they will neither
drive nor load the bus.
2. Features and benefits
Inputs and outputs arranged for easy interfacing to microprocessors
3-state outputs for bus interfacing
Common output enable control
TTL input and output switching levels
Input and output interface capability to systems at 5 V supply
Bus hold data inputs eliminate need for external pull-up resistors to hold unused inputs
Live insertion and extraction permitted
No bus current loading when output is tied to 5 V bus
Power-up reset
Power-up 3-state
Latch-up protection
JESD78 class II exceeds 500 mA
ESD protection:
HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Specified from
40 C
to +85
C

74LVT573DB相似产品对比

74LVT573DB 74LVT573PW
描述 Latches 3.3V OCTAL D TRANS LATCH 3-S Latches 3.3V OCTAL D TRANS LATCH 3-S
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP2 TSSOP
包装说明 PLASTIC, SSOP2-20 PLASTIC, TSSOP1-20
针数 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown
其他特性 BROADSIDE VERSION OF 373 BROADSIDE VERSION OF 373
系列 LVT LVT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4
长度 7.2 mm 6.5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.032 A 0.032 A
湿度敏感等级 1 1
位数 8 8
功能数量 1 1
端口数量 2 2
端子数量 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP
封装等效代码 SSOP20,.3 TSSOP20,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 3.3 V 3.3 V
最大电源电流(ICC) 12 mA 12 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 4.3 ns 4.3 ns
传播延迟(tpd) 5.2 ns 5.2 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 5.3 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1

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