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9月25日—26日，2020第三届半导体才智大会暨“中国芯”集成电路产教融合实训基地（南京）成立仪式在南京江北新区成功举办。本次大会由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所共同主办。工业和信息化部人事教育司副司长闫为革，工业和信息化部电子信息司副巡视员侯建仁，南京市江北新区党工委委员、管委会副主任林其坤先生，中国电子信息...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)最新公布2016年12月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-BillRatio；B/B值)为1.06，为2016年10、11月连两月B/B值不到1后，再度重回1以上，并创下7个月来新高值。根据ElectronicsWeekly等媒体报导，B/B值1.06代表半导体设备业者每出货100美元产品，便可获得106美元价值的订单，据SEMI报告指出，北...[详细]

北京，2018年1月8日，英特尔今天发布了迄今为止最强大的英特尔®NUC迷你电脑，搭载最新发布的包含Radeon™RXVegaM显卡的第八代智能英特尔®酷睿™i7处理器。全新英特尔®NUC（之前代号为HadesCanyon）将此全新处理器及图形解决方案融入了仅有1.2L的微型系统中。它非常适合发烧友和运行大工作负载的内容创作者，是英特尔推出的最小体积并可支持虚拟现实的高端系统。...[详细]

由“美日韩联盟”的合资团队最终赢得东芝旗下半导体业务竞标案，该联盟的出价据称超过了东芝设定的180亿美元底标…东芝(ToshibaCorp.)在本周三(6月21日)宣布，董事会选择由日本产业革新机构(INCJ)、美国BainCapital与日本政策投资银行(DBJ)开发银行合资的团队，成为其存储器芯片的优先竞标者。根据《韩国先驱报》(TheKoreaHerald)报导，韩国...[详细]

莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），可编程逻辑器件的领先供应商，近日宣布任命MarkNelson为公司全球销售副总裁，即日上任。Nelson先生将为莱迪思带来丰富的销售管理经验、行业背景、客户导向的视角和更多企业管理经验。在加入莱迪思之前，Nelson先生曾担任英特尔公司可编程解决方案事业部（PSG）全球销售副总裁兼总经理。莱迪思总裁兼首席执行官JimAnderson表...[详细]

7月22日，苏州高新区举办了集成电路产业创新中心揭牌仪式暨集成电路设计技术与创新论坛。苏州高新区发布消息显示，苏州高新区集成电路产业创新中心首期面积10万平方米，力争通过3到5年的时间，集聚超200家集成电路设计及应用领域领军企业，全面提升区域集成电路产业自主创新能力和产业化水平，形成集成电路产业发展新高地。此外，活动上，苏州高新区集...[详细]

Soitec（巴黎泛欧证券交易所上市）是全球领先的创新半导体材料设计制造商，11月28日公布了2019财年上半年的业绩（截至2018年9月30日）。该财务报表于今日会议上获董事会批准。销售额增长：按固定汇率和边界计增长36%至1.869亿欧元当前经营收入增长85%至4,160万欧元电子产品业务税息折旧及摊销前（EBITDA）利润率从18年上半年的24.4%升至3...[详细]

近日，据韩媒报道，多名业内人士透露，LG集团旗下子公司硅芯片有限公司（SiliconWorks）日前宣布扩大其半导体业务，重点押注碳化硅PMIC以及MCU。据了解，硅芯片公司此前更常以其驱动IC产品被业界所熟知。此次大动作转向碳化硅芯片领域，不仅透露了其对从LG集团分拆后的发展规划，更是从侧面印证了碳化硅正在成为汽车领域冉冉升起的新星。它为何这么抢手碳化硅（SiC）又名碳硅石...[详细]

瑞萨电子(Renesas)2日公布2017会计年度前3季(2017/1~9)财报，较去年同期，营业额成长20.9%、达5,713亿日圆(49.94亿美元)；营业利益更是成长70.3%，缴出940亿日圆亮眼成绩单。 外界认为，从营业额、营业利益的成长幅度，可看出瑞萨历经震灾重创之后，已踏稳重建脚步。2017会计年度第1~3季的营业毛利率高达46.3%，不只逼近瑞萨中期营运计划所订下2020年前...[详细]

网通芯片厂瑞昱（2379）因毛利率回升，加上业外挹注，第2季获利季增超过八成，第3季在客户订单递延下，该公司对营运看法乐观。受到消费性产品需求偏弱、客户端拉货递延影响，瑞昱第2季合并营收99.5亿元，季减约0.3%，表现略低于预期；单季毛利率43.42%，较第1季拉升0.84个百分点，但比去年同期下滑1.2个百分点，符合42%到44%区间的毛利率目标。瑞昱第2季营业费用为35.8亿元，占营收...[详细]

全球最大的晶圆代工厂稳懋半导体(3105)董事长陈进财强调，Avago入股稳懋有三大意义:引进世界级的长期伙伴、稳固稳懋在5G和光通讯的布局，以及稳懋会再增加新的HBT订单。砷化镓晶圆代工大厂稳懋上周五（8）日召开董事会，宣布私募案将引进策略投资人，并非先前外界猜测的苹果3D感测设计公司Lumentum，而是更大咖的全世界第二大半导体厂安华高(Avago)，预计认购2,000万股，私...[详细]

晶心科技董事长林志明的职业生涯始于联电(UMC)的应用工程师，UMC早期是一家IDM，拥有自己品牌的芯片，同时也拥有代工厂。他在UMC曾经从事各种产品线工作，锻炼了工程、产品规划、销售和营销等方面的经验。1995年，在CPU芯片产品线担任业务总监四年后，在UMC重组晶圆代工服务时，他调任UMC欧洲分公司总经理，带领UMC欧洲从销售芯片转型出售晶圆代工服务。1998年，在UMC工作14...[详细]

    作为二维材料体系和量子体系不断发展和交叉的产物，量子片近年来引起了广泛关注。由于其横向尺寸一般小于20纳米，因此量子片不仅具有二维材料的本征特性，还具有量子限域和突出的边缘效应。 　　过渡金属二硫族化合物（TMDs）是一类有着非凡性能和巨大潜力的二维材料。作为最具代表性的TMDs，二硫化钼（MoS2）和二硫化钨（WS2）已经被广泛研究。其量子片的制备分为自下而上和自上而下两种方式。自下...[详细]

来自数十个国家的使节最近在瑞士日内瓦(Geneva)签署了一项最终协议，扩充资讯科技协定(InformationTechnologyAgreement，ITA)所列的产品项目；此关键贸易协定将消除一系列包括半导体元件在内的科技产品关税。这是ITA自1996年诞生以来的首次更新，来自世界各国的谈判代表藉此在促进自由贸易与全球经济繁荣方面取得了一大胜利，也让半导体产业从中获益；扩充产品清...[详细]

联发科（2454）在中国大陆的主要竞争对手展讯，即将加入3GWCDMA战局，宣布新产品开始送样，预定第2季至第3季间上市，对联发科的影响仍待观察。展讯是联发科在2G时代的主要竞争对手，随着市场升级到智能型手机，双方亦在EDGE和TD-SCDMA上交手，目前在EDGE、单核心市场的竞争性较高。展讯已召开首季财报法说会，第1季营收1.89亿美元（约新台币56亿元），比去年同期成长17.3%...[详细]