电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MN3133

产品描述Digital monolithic integrated circuits(MOS)
文件大小128KB,共2页
制造商Panasonic(松下)
官网地址http://www.panasonic.co.jp/semicon/e-index.html
下载文档 选型对比 全文预览

MN3133概述

Digital monolithic integrated circuits(MOS)

MN3133相似产品对比

MN3133 MN3102 MN3101
描述 Digital monolithic integrated circuits(MOS) Digital monolithic integrated circuits(MOS) Digital monolithic integrated circuits(MOS)
是否Rohs认证 - 不符合 不符合
包装说明 - DIP, DIP,
Reach Compliance Code - unknow unknow
商用集成电路类型 - CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码 - R-PDIP-T8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 - e0 e0
长度 - 9.6 mm 9.6 mm
功能数量 - 1 1
端子数量 - 8 8
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - DIP DIP
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 4.8 mm 4.5 mm
表面贴装 - NO NO
技术 - MOS CMOS
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 - 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches - 1 1

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 903  935  1255  1312  1617 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved