Digital monolithic integrated circuits(MOS)
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 9.6 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.5 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MN3101 | MN3102 | MN3133 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Digital monolithic integrated circuits(MOS) | Digital monolithic integrated circuits(MOS) | Digital monolithic integrated circuits(MOS) |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 包装说明 | DIP, | DIP, | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - |
| 商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT | CONSUMER CIRCUIT | - |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 9.6 mm | 9.6 mm | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 8 | 8 | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | DIP | DIP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 4.5 mm | 4.8 mm | - |
| 表面贴装 | NO | NO | - |
| 技术 | CMOS | MOS | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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