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MN3102

产品描述Digital monolithic integrated circuits(MOS)
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小128KB,共2页
制造商Panasonic(松下)
官网地址http://www.panasonic.co.jp/semicon/e-index.html
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MN3102概述

Digital monolithic integrated circuits(MOS)

MN3102规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknow
商用集成电路类型CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e0
长度9.6 mm
功能数量1
端子数量8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.8 mm
最大供电电压 (Vsup)5 V
最小供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术MOS
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

MN3102相似产品对比

MN3102 MN3101 MN3133
描述 Digital monolithic integrated circuits(MOS) Digital monolithic integrated circuits(MOS) Digital monolithic integrated circuits(MOS)
是否Rohs认证 不符合 不符合 -
包装说明 DIP, DIP, -
Reach Compliance Code unknow unknow -
商用集成电路类型 CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT -
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 -
JESD-609代码 e0 e0 -
长度 9.6 mm 9.6 mm -
功能数量 1 1 -
端子数量 8 8 -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 DIP DIP -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE IN-LINE -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 4.8 mm 4.5 mm -
表面贴装 NO NO -
技术 MOS CMOS -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE -
端子节距 2.54 mm 2.54 mm -
端子位置 DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 7.62 mm 7.62 mm -
Base Number Matches 1 1 -
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