K4H560838F-TCCC,K4H560838F-TCCC pdf中文资料,K4H560838F-TCCC引脚图,K4H560838F-TCCC电路-Datasheet-电子工程世界

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K4H560838F-TCCC: 产品描述256Mb F-die DDR400 SDRAM Specification; 产品类别存储存储; 文件大小172KB，共19页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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K4H560838F-TCCC概述

256Mb F-die DDR400 SDRAM Specification

K4H560838F-TCCC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
包装说明	TSSOP, TSSOP66,.46
Reach Compliance Code	compli
最大时钟频率 (fCLK)	200 MHz
I/O 类型	COMMON
交错的突发长度	2,4,8
JESD-30 代码	R-PDSO-G66
JESD-609代码	e0
内存密度	268435456 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	8
端子数量	66
字数	33554432 words
字数代码	32000000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32MX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP66,.46
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2.6 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	8192
连续突发长度	2,4,8
最大待机电流	0.004 A
最大压摆率	0.31 mA
标称供电电压 (Vsup)	2.6 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

K4H560838F-TCCC相似产品对比

	K4H560838F-TCCC	K4H560838F-TCC4	K4H560838F-TC	K4H561638F-TCCC	K4H561638F-TCC4
描述	256Mb F-die DDR400 SDRAM Specification	256Mb F-die DDR400 SDRAM Specification	256Mb F-die DDR400 SDRAM Specification	256Mb F-die DDR400 SDRAM Specification	256Mb F-die DDR400 SDRAM Specification
是否无铅	含铅	-	-	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
包装说明	TSSOP, TSSOP66,.46	TSSOP, TSSOP66,.46	-	TSOP2, TSSOP66,.46	TSOP2, TSSOP66,.46
Reach Compliance Code	compli	compli	-	compliant	compli
最大时钟频率 (fCLK)	200 MHz	200 MHz	-	200 MHz	200 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	-	COMMON	COMMON
交错的突发长度	2,4,8	2,4,8	-	2,4,8	2,4,8
JESD-30 代码	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	-	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66
JESD-609代码	e0	e0	-	e0	e0
内存密度	268435456 bi	268435456 bi	-	268435456 bit	268435456 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	-	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	8	8	-	16	16
端子数量	66	66	-	66	66
字数	33554432 words	33554432 words	-	16777216 words	16777216 words
字数代码	32000000	32000000	-	16000000	16000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	-	70 °C	70 °C
组织	32MX8	32MX8	-	16MX16	16MX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	-	TSOP2	TSOP2
封装等效代码	TSSOP66,.46	TSSOP66,.46	-	TSSOP66,.46	TSSOP66,.46
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2.6 V	2.6 V	-	2.6 V	2.6 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	8192	8192	-	8192	8192
连续突发长度	2,4,8	2,4,8	-	2,4,8	2,4,8
最大待机电流	0.004 A	0.004 A	-	0.004 A	0.004 A
最大压摆率	0.31 mA	0.35 mA	-	0.38 mA	0.38 mA
标称供电电压 (Vsup)	2.6 V	2.6 V	-	2.6 V	2.6 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	-	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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