K4H560838F-TC,K4H560838F-TC pdf中文资料,K4H560838F-TC引脚图,K4H560838F-TC电路-Datasheet-电子工程世界

K4H560838F-TC: 产品描述256Mb F-die DDR400 SDRAM Specification; 文件大小172KB，共19页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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K4H560838F-TC概述

256Mb F-die DDR400 SDRAM Specification

K4H560838F-TC相似产品对比

	K4H560838F-TC	K4H560838F-TCC4	K4H560838F-TCCC	K4H561638F-TCCC	K4H561638F-TCC4
描述	256Mb F-die DDR400 SDRAM Specification	256Mb F-die DDR400 SDRAM Specification	256Mb F-die DDR400 SDRAM Specification	256Mb F-die DDR400 SDRAM Specification	256Mb F-die DDR400 SDRAM Specification
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
包装说明	-	TSSOP, TSSOP66,.46	TSSOP, TSSOP66,.46	TSOP2, TSSOP66,.46	TSOP2, TSSOP66,.46
Reach Compliance Code	-	compli	compli	compliant	compli
最大时钟频率 (fCLK)	-	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz
I/O 类型	-	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
交错的突发长度	-	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8
JESD-30 代码	-	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	e0
内存密度	-	268435456 bi	268435456 bi	268435456 bit	268435456 bi
内存集成电路类型	-	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	-	8	8	16	16
端子数量	-	66	66	66	66
字数	-	33554432 words	33554432 words	16777216 words	16777216 words
字数代码	-	32000000	32000000	16000000	16000000
最高工作温度	-	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	-	32MX8	32MX8	16MX16	16MX16
输出特性	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	TSSOP	TSSOP	TSOP2	TSOP2
封装等效代码	-	TSSOP66,.46	TSSOP66,.46	TSSOP66,.46	TSSOP66,.46
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源	-	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	-	8192	8192	8192	8192
连续突发长度	-	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8
最大待机电流	-	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
最大压摆率	-	0.35 mA	0.31 mA	0.38 mA	0.38 mA
标称供电电压 (Vsup)	-	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V
表面贴装	-	YES	YES	YES	YES
技术	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	-	0.635 mm	0.635 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否无铅	-	-	含铅	含铅	含铅
峰值回流温度（摄氏度）	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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