Analog Switch ICs LOG DUAL SPST ANA SW
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | VSSOP, TSSOP8,.12,20 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Is Samacsys | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 2.3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 73 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 1.3 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 1.8/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 10 ns |
| 最长接通时间 | 9 ns |
| 切换 | MAKE-BEFORE-BREAK |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 2 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| NLAS2066UST3 | NLAS2066US | |
|---|---|---|
| 描述 | Analog Switch ICs LOG DUAL SPST ANA SW | Analog Switch ICs Dual SPST Sw. w/OVT |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | VSSOP, TSSOP8,.12,20 | VSSOP, TSSOP8,.12,20 |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| Is Samacsys | N | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 2.3 mm | 2.3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 正常位置 | NO | NO |
| 信道数量 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 73 dB | 73 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 1.3 Ω | 1.3 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω | 50 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSSOP | VSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.12,20 | TSSOP8,.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 |
| 电源 | 1.8/5 V | 1.8/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.9 mm | 0.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 最长断开时间 | 10 ns | 10 ns |
| 最长接通时间 | 9 ns | 9 ns |
| 切换 | MAKE-BEFORE-BREAK | MAKE-BEFORE-BREAK |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 2 mm | 2 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
