Analog Switch ICs Dual SPST Sw. w/OVT
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | VSSOP, TSSOP8,.12,20 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
Is Samacsys | N |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 2.3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
正常位置 | NO |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
标称断态隔离度 | 73 dB |
通态电阻匹配规范 | 1.3 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.12,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 1.8/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.9 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 10 ns |
最长接通时间 | 9 ns |
切换 | MAKE-BEFORE-BREAK |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 2 mm |
Base Number Matches | 1 |
NLAS2066US | NLAS2066UST3 | |
---|---|---|
描述 | Analog Switch ICs Dual SPST Sw. w/OVT | Analog Switch ICs LOG DUAL SPST ANA SW |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | VSSOP, TSSOP8,.12,20 | VSSOP, TSSOP8,.12,20 |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
Is Samacsys | N | N |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 2.3 mm | 2.3 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
正常位置 | NO | NO |
信道数量 | 1 | 1 |
功能数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 8 | 8 |
标称断态隔离度 | 73 dB | 73 dB |
通态电阻匹配规范 | 1.3 Ω | 1.3 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω | 50 Ω |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSSOP | VSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.12,20 | TSSOP8,.12,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 |
电源 | 1.8/5 V | 1.8/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.9 mm | 0.9 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
最长断开时间 | 10 ns | 10 ns |
最长接通时间 | 9 ns | 9 ns |
切换 | MAKE-BEFORE-BREAK | MAKE-BEFORE-BREAK |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
宽度 | 2 mm | 2 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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